超大規模集成電路，大規模集成電路，普通小規模集成電路，單個的晶體管，單個的二極管，薄膜集成電路，微波集成電路，集成光路，都需要光刻機；只不過要求的精度不同。
普通小規模集成電路的生產方法與大規模集成電路、超大規模集成電路完全相同。都要經歷1.繪多種圖形；2.制版形成類似于照相底板的多個模板(如果能夠用計算機直接控制光源準確確定曝光部位，這里的1、2步驟可以省略)；3.晶圓準備；4.根據芯片襯底是N型還是P型的需要對晶圓進行硼擴散或者磷擴散；5.晶圓表面鈍化，把整個晶圓都保護起來；6.在鈍化了的晶圓表面被覆光刻膠；7.用模板在光刻膠上曝光；8.顯影(隨著光刻膠種類的不同，可以形成與模板相同的圖形或相反的圖形)制作出固定在晶圓表面的死掩模；9.腐蝕掉死掩模鏤空部位的晶圓表面鈍化層；10.進行類似于步驟4的擴散；11.重復5的鈍化過程(這次鈍化的目的是把原來死掩模鏤空部位重新保護起來)；12.根據需要反復重復6～10的步驟多次，而且根據需要改變模板和擴散元素的類型；13.全部擴散完成后，重復11的步驟與目的；14.重復6的步驟；15.重復7～9的步驟，在晶圓表面做出芯片內部連接線的鏤空模板；16.晶圓外表面鍍金；17.清除全部光刻膠；18.將晶圓切割成一個個的芯片；19.將芯片固定在集成電路基座上，焊接，封裝。整個集成電路就制作出來了。其中6～8的步驟叫光刻，9的步驟叫腐蝕，10的步驟叫擴散，11的過程叫鈍化，這幾個步驟是需要多次反復進行的。