3月15日晚上，AMD就將發布7nm工藝、Zen3架構的第三代霄龍“Milan”，最多64核心128線程、256MB三級緩存、八通道DDR4-3200、128條PCIe 4.0。
而在近期，Intel也將推出已經跳票多次的單/雙路型第三代可擴展至強“Ice Lake-SP”，和早先的四/八路型“Cooper Lake”組成同一家族，而這也將是Intel第一款10nm工藝的數據中心平臺。
今天，網上傳出了Ice Lake-SP家族的完整型號、規格表，以及其中兩款的基準性能。
這次，Intel一共準備了多達23款不同型號，分為鉑金、金牌、銀牌三個序列，
其中，頂級旗艦是至強鉑金8380，40核心80線程，基準頻率2.3GHz，加速未知，二級緩存50MB，三級緩存60MB，熱設計功耗270W。
這也是唯一的一款40核心，而此前二代可擴展至強最多28核心(雙芯整合封裝的56核心暫不計算)，
在更換為新的架構后，每核心二級緩存從1MB增大至1.25MB，平均每核心對應三級緩存則從1.375MB增大至1.5MB。
此外還有1款38核心、1款36核心、4款32核心、2款28核心、1款26核心、3款24核心、1款20核心、1款18核心、3款16核心、2款12核心、3款8核心——相比于AMD霄龍確實復雜了很多。
熱設計功耗在105-270W范圍內，基準頻率在2.0-3.1GHz之間，加速頻率只有兩款可以確認，也就是下邊要說的至強金牌8352S、至強金牌8352Y，都已經出現在SiSoftware資料庫中。
二者都是32核心64線程，基本規格一致，頻率2.0-3.4GHz，二級緩存40MB，三級緩存48MB，熱設計功耗205W，
唯一區別在于8352S支持最多四路，8352Y則僅支持最多雙路，這個后綴和功耗無關，
性能方面，至強8352Y的算術、多媒體兩項SiSoftware基準性能穩超同樣核心數的上代霄龍7500系列，雙路則可以媲美64核心的上代霄龍7742，
Intel此前曾在PPT中宣稱，32核心的Ice Lake對比64核心的上代霄龍7742，在特定工作負載中性能可以領先最多1.2-1.3倍，當然這僅限Intel絕對優勢項目，
除了升級新工藝、新架構，Ice Lake-SP還會提升內存帶寬，支持八通道DDR4-3200，每路最大6TB，自然也支持傲騰持久內存，另外首次加入PCIe 4.0，并改進安全特性。
整體來看，未來一段時間，Intel至強面臨AMD霄龍，在規格上整體嚴重處于下風，壓力非常大，數據中心市場也面臨進一步被蠶食的可能。
