前兩年,iPhone因與高通官司問題,不得不采用英特爾基帶,這也導致其信號問題飽受詬病,同時也在5G方面遠遠落后于其他廠商,
后來,蘋果重金與高通和解之后,才在iPhone 12系列上配備了高通驍龍X55基帶,極大的改善了信號問題,并首次加入5G陣營,
但蘋果并不希望受限于人,根據最新爆料顯示,Apple正在大力研發5G基帶,交由合作伙伴臺積電代工生產,預計會在2023年底推出的iPhone 15(暫定名)機型上首發,
據此前報道顯示,蘋果其實早在收購英特爾基帶業務后,就開啟了自研基帶的開發工作,但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”,其性能將會遠超高通產品,所以研發周期較長,短期內無法應用,
除了英特爾基帶業務之外,蘋果近期還宣布將把慕尼黑作為其歐洲硅設計中心,并且將未來三年投資超10億歐元(約合77.39億元)來加強研發,該中心專注于開發、整合和優化蘋果產品的無線調制解調器,并創造5G和未來技術。
蘋果首席執行官蒂姆·庫克(Tim Cook)表示:“我對慕尼黑工程團隊所發現的一切感到無比興奮——從探索 5G 技術的新領域,到為世界帶來速度和連通性的新一代技術,”
從蘋果的種種動作中可以看出,他們正在進行一場龐大的布局,希望未來能在自家產品的核心硬件方面完全實現自給自足,未來的產品性能將完全把握在自己手中,避免因不可控的外在因素受制于人。