今天凌晨，AMD發布了第三代EPYC（霄龍）7003系列，代號“Milan”(米蘭)，這是面向服務器市場的芯片，顯示他們希望搶占更多份額決心，
據外媒報道稱，AMD發布名為“米蘭”（Milan）的服務器芯片，旨在從競爭對手Intel手中奪取更多的市場份額，
AMD表示，公司最新發布的“米蘭”服務器芯片比目前最好的數據中心芯片處理速度更快，據悉，AMD完成該芯片的設計，并委托臺積電采用7nm芯片制造工藝來實現量產，
很快，Intel也要反擊，其將在未來幾周推出最新的“冰湖”（Ice Lake）服務器芯片，這將是首款采用Intel 10nm制造工藝量產的服務器芯片（據說性能相當于7nm制造工藝的“米蘭”芯片），
無論這兩款芯片的速度如何，但AMD仍有望擁有一些優勢，比如每個芯片上的計算內核數更多，這使得芯片可以同時處理更多的軟體應用程式。
AMD服務器業務部門高級副總裁兼總經理丹·麥克納馬拉（Dan McNamara）表示，如果公司繼續將客戶反饋整合到新一代芯片中，就能保住領先地位，
第三代EPYC 7003系列采用和銳龍5000系列同款的Zen3架構，IPC(每時鐘周期指令數)對比Zen2提升19％，而在特定企業級負載、云端負載、HPC高性能計算負載中，更是都可以帶來最多大約2倍的性能提升，不過針對數據中心市場，Zen3架構還有一些特定的變化，比如說ISA指令集，就新增了多達7條。加速、加密、解密算法部分擴展了AVX2指令，可以支持到256位。
