在半導體工藝上，美國曾經最領先的Intel、格芯等公司現在也落后了，現在最熱的是臺積電，去年量產了5nm工藝，接下來還有3nm、2nm工藝，
在半導體工藝上，大陸最先進的工藝是14nm，美國最先進的實際上也是14nm、10nm工藝（Intel的14nm更先進些），都要比臺積電的5nm、3nm工藝要落后兩三代，如何才能追趕臺積電？
業內知名的芯片調研公司IC Insights給各國算了一筆賬，要想追趕上臺積電，需要5年時間、每年投資300億美元。
也就是說，哪家公司有這樣的勇氣，那也得持續投資5年時間、總計花費1500億美元，差不多就是1萬億人民幣才行。
半導體制造是個資本密集、人才密集的行業，這意味著不論是購買先進裝備還是培養人才，都需要大把燒錢，這樣才有可能追趕市場上的領先者。
對臺積電來說，現在的工藝領先也是持續多年投資的結果，臺積電首次在工藝上領先是10年前的28nm，最近10年來一直保持每年上百億美元的投入，2021年的資本開支進一步提升到了250-280億美元，其中150億美元都是用于準備明年量產的3nm工藝的，
總之，在半導體制造技術上，錢不是萬能的，沒錢是萬萬不可能的，
