在服務器大戰中，AMD 7nm工藝、Zen3架構的第三代霄龍EPYC 7003系列(代號Milan)已經亮劍，最多64核心128線程、八通道DDR4-3200、128條PCIe 4.0、280W熱設計功耗。
Intel這一方的新品則是單/雙路型的第三代可擴展至強(代號Ice Lake-SP)，首次引入10nm工藝而且是增強版的10nm SuperFin，采用全新的Sunny Cove CPU架構，首次原生支持PCIe 4.0，繼續強化AI加速，
本月23日，Intel新任CEO帕特·基辛格將發表上任之后的第一次公開演講，Ice Lake-SP將是主角之一，屆時會透露不少資訊，而正式發布時間，根據快科技掌握的情報，就在4月7日。
Ice Lake-SP晶圓
今天在惠與(HPE)的官網資訊中，不小心泄露了Ice Lake-SP頂級系列至強鉑金的部分型號規格。
最高端的是至強鉑金XCC 8380，40核心80線程，基準頻率2.3GHz，熱設計功耗270W。
其他型號還有：
－ 至強鉑金XCC 8368，38核心76線程，2.4GHz，270W
－ 至強鉑金XCC 8360Y，36核心72線程，2.4GHz，250W
－ 至強鉑金XCC 8352Y，32核心64線程，2.2GHz，205W
－ 至強鉑金8351N，36核心72線程，2.4GHz，225W
－ 至強鉑金8358，32核心64線程，2.6GHz，250W
－ 至強鉑金8358P，32核心64線程，2.6GHz，240W
－ 至強鉑金8352S，32核心64線程2.2GHz，205W
XCC代表什么還不清楚，Y、N、P、S等后綴應該是不同的功能劃分，包括技術特性、內存規格等等，這也是慣常手段，
有消息稱，Ice Lake單個芯片的最大核心數和上代一樣依然是28個，在網上的都是雙芯封裝，俗稱膠水大法。
那么這樣的話，理論上可以做到56核心112線程，但至少現在還沒有看到，如果只到40核心顯然是出于功耗、發熱控制的考慮。
事實上，AMD霄龍、銳龍也都是“膠水”，只不過相比早些年粗暴地將兩顆芯片整合封裝在一起，現在都是更先進的chiplet小芯片設計，不同核心間的通信基本不成問題，頂多就是延遲略高一些而已，
Intel再往后的第四代可擴展至強Sapphire Rapids，也是多芯封裝，內部做多4顆芯片，可做到最多60核心，實際使用56個。
Sapphire Rapids內部緊密相連的四顆芯片
