前不久美光出售的3D Xpoint芯片工廠，其最早的設想之一就是打造非易失性內存，也就是內存、閃存合二為一，
不過，在SK海力士看來，能和內存合體的其實是CPU，
在2021 IEEE國際可靠性物理研討會上，SK海力士CEO李錫熙（Lee Seok-hee）公開了他的這一觀點，簡單來說，CPU的一些計算功能將被整合到內存上，
按照李錫熙的預測，先是CPU和內存之間的通道數增加， 使得接近內存處理器速度增加，然后是內存處理速度增加，最終，內存開始承擔部分計算任務，和CPU整合到一顆芯片中，
由于SK海力士不生產CPU，那么到底是誰取代誰呢？李錫熙話鋒一轉，回應稱需要的是跨行業合作。
在會上，SK海力士還對核心業務DRAM和NAND芯片做了單獨描摹，稱正在積極使用EUV光刻技術，并客服材料、結構、可靠性方面的諸多挑戰，在未來10年內大規模量產10nm級DRAM（1a nm、1b nm、1c nm……）、600層的3D閃存等，
