在今晨的“Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel發力：以工程技術創未來)”活動中，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）宣布了IDM 2.0愿景，簡單來說包括擴大內部制造能力、積極采用三方代工和對外提供代工服務三大部分，
對于普通消費者來說，一個值得關注的確認是，Intel表示EUV極紫外光刻已經引入其7nm工藝，預計今年二季度流片首款客戶端CPU。
這里的首款7nm客戶端CPU研發代號Meteor Lake，計劃2023年開始向客戶出貨，7nm數據中心處理器Granite Rapids也會在同年交付。
關于Meteor Lake，它還將使用Intel的Foveros設計技術，也就是基于裸片的3D封裝。它的意義在于，如果GPU、北橋等是臺積電其它工藝代工，同樣可以和CPU核整合在一起。
就爆料的路線圖來看，Meteor Lake可能對應14代酷睿，在11代酷睿桌面Rocket Lake之后，Intel還有10nm的12代酷睿Alder Lake、10nm的13代酷睿Raptor Lake。
PS：按照ASML的說法，Intel的7nm EUV相當于臺積電的5nm，
圖為爆料路線表，僅供參考
