7nm加速 Intel重新開放代工 AMD/NVIDIA會用嗎?

今天凌晨的發布會上,Intel新任CEO帕特·基辛格首秀,宣布了上任以來最重大的決定——IDM 2.0,斥資200億美元建設新的晶圓廠,7nm處理器正在加速,

半導體行業有IDMFabless兩種模式,前者是垂直整合,后者是無晶圓工廠,主要依賴代工,典型的就是AMD+臺積電,而IntelIDM模式是自己設計、自己生產、自己封裝,三個環節都是自家負責。

現在的IDM 2.0野心更龐大,實際上分為三步,首先Intel不會放棄自己的晶圓廠,200億美元投資的2座晶圓廠,7nm工藝甚至未來的5nm3nm都要自己生產7nm Mentor Lake處理器要準備流片了,

針對之前傳聞的芯片外包,IntelIDM 2.0中做了變通,會擴大外部企業資源,2023年開始采購其他代工廠生產的消費級、企業級芯片,并整合到自家的產品中。

前面兩點都很正常,第三點就讓人有些意外了,IDM 2.0戰略中Intel宣布開放代工,設立新的代工服務部門,而且來者不拒,x86ARMRISC-V芯片都可以代工,

考慮到Intel的半導體工藝的技術底蘊,再加上現在全球半導體產能緊張,Intel推出代工業務還是很有誘惑力的,

然而,Intel也不是第一次強調代工業務了,前幾年在22nm14nm工藝上就有過代工業務,可惜沒拉到多少客戶,最終放棄了代工業務,原本最大的代工客戶Altera FPGA也早被Intel收購了。

2021年重新開放代工,這次能從臺積電、三星手里搶走多少客戶?對于Intel的決定,半導體行業的專家們有分歧,但是不看好的居多,因為AMDNVIDIA、高通、博通甚至蘋果等公司多少都跟Intel存在競爭關系,他們不會把芯片交給Intel代工,

代工行業的友商力積電同樣也不看好,董事長黃崇仁表示,不關心Intel的代工競爭,做代工一定要專業,Intel有自己的產品,如何與臺積電競爭?

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