日前，小米驍龍875新旗艦跑分曝光，毫無疑問，這款行動電話的性能水平達到頂級水準。而且從綜合跑分角度來看，不排除這款旗艦未來會超100萬分的可能。
小米驍龍875旗艦跑分
值得注意的是，本次曝光的是這款行動電話的GeekBench 5跑分，單核分數1105分，多核跑分3512分，僅從分數來看，這樣的分數已經現在的頂級水準了。
作為對比，驍龍865旗艦行動電話單核跑分在890分左右，多核跑分可達到3234分，可見這次驍龍875在CPU上的性能提升非常明顯。
另外，之前有一款驍龍875工程機的魯大師跑分達到了899401分，因此正式版行動電話的跑分很有可能會達到100萬分，
根據之前曝光的資訊，高通驍龍875采用5nm制程工藝，CPU內置1個2.84GHz X1超大核，3個2.42GHz A78大核和4個1.8GHz A55小核。在GPU部分，這顆芯片集成了Adreno 660，同時快取和記憶體帶寬都有提高，
