AMD Zen3開蓋了!撕掉內核芯片后:拍到大量珍貴畫面

過去4年的四代Zen架構(算上Zen+),AMD并沒有“擠牙膏”,而是一次次地奉上架構、IPC、工藝制程的提升驚喜,從而在x86 CPU市場逐漸收復失地,

Zen3是AM4介面時代的終極和巔峰之作,AMD得以在單核上反超對手,甚至祭出了全球最快的游戲處理器銳龍9 5950X,風光無限,

關于Zen3架構,此前我們做過深度決議,感興趣的可移步。拋開紙面,硬體發燒友Fritzchens Fritz索性直接開蓋之,并“暴力”撕下內核裸片,奉上不可多見的珍貴留影。

可以看到,銳龍5 5600X是由一顆CCD核+一個I/O核組成(小號的是臺積電7nm工藝的CCD核,大號是GF 12nm工藝的I/O核)。CCD內包含8顆Zen3物理核心以及快取,I/O核內則是記憶體、輸入輸出控制模塊,


圖為紙面介紹

Zen3相較于Zen2最大的變化就是CCD,Zen2是一個CCD內有兩個CCX,每個CCX內是四個物理核心+16MB三緩,Zen3則是一個CCD內一個CCX,每個CCX是8個物理核心+32MB三緩,

當然,銳龍5 5600X為6核,所以CCX內屏蔽了兩顆物理核心,借助透視圖,也能部分想象出Zen3 CCD的內部結構,

另外,仔細看,作者還拍到了晶圓上的AMD Logo,

0 条回复 A文章作者 M管理員
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