為什么有人說CPU是人造物的巔峰？

從芯片制作的難度以及復雜的工藝來看，芯片確實是人造物的巔峰。很多人也認為航空發動機、核聚變裝置、電子對撞機等同樣是人造物的所能達到的巔峰水準。事實上，人類科技在飛速發展，未來肯定會誕生更多的尖端產品，僅從目前的科技水平來看，芯片尤其是性能最先進的芯片，肯定是人造物的巔峰水平。

咱們先來看一下，一粒沙子是如何變成芯片的。

沙子變成芯片，需要經過至少5個大工程，18個小流程才能變成沙子。

即使第一步硅提純，從沙子中提取出可作為圓晶的硅片并非一件容易的事，因為芯片行業所需要的硅晶體純度需要高達99.999999999%才行，任何一個微小的雜質都會影響到后續工藝。

芯片制作工藝最復雜的當屬前工程，這里面需要最頂級的光刻機才能夠完成。光刻膠涂抹、紫外線照射、溶解、蝕刻、離子注入、絕緣層處理、沉淀銅層、構建互聯網銅層，可以說每一步都是精雕細作。整個工藝看似簡單，其實已經經歷了數千道工藝，其中任何一個工藝出錯，整個圓晶片就會報廢。而這只不過是芯片制作中的一個大工程。

芯片里面的電路構成高達幾十層，僅僅一個指甲蓋那么大的芯片，微觀放大的話不亞于一座大型城市。有人形容芯片制作等于在頭發絲上建造萬丈高樓，大家可以想象一下其中的難度。

芯片里面構建的單個MOS晶體管，然后經過復雜工藝制作的多層電路網路如上，晶體管之間還需要通過錯綜復雜的電路連接上才行。這只是一個小小的晶體管所占用的空間，而最新的麒麟9000包含了153億的晶體管。這是一個多么龐大的工程。

當然，芯片制作過程中需要用到光刻機。而光刻機目前全世界只有一家能夠提供最先進的光刻機。ASML光刻機里面的零部件包括了測量臺、曝光臺、激光器、光束矯正器、能量控制器、光束形狀設置、遮光器、能量探測器、掩模版、掩膜臺、物鏡、硅片、內部封閉框架、減振器等，里面涉及到了十萬個零部件，需要全球數萬家企業提供，每一個零部件的性能都需要達到頂尖水平才行。

芯片制作的工藝復雜，而制作芯片的光刻機需要的科技含量更高。一臺EUV光刻機需要1.2億美元，而且產量有限，哪怕公開圖紙，都不一定能夠造出來。

所以芯片被認為是人造物的巔峰，不是沒有道理的。