本周蘋果發布了首款針對PC平臺設計的自研arm架構芯片Apple M1，并用這款芯片部分取代原本MacBook上搭載的英特爾處理器，
官方還宣稱其將比英特爾十代酷睿IceLake（MacBook Pro 13 2020的i5-1035G1）性能提升接近3倍。
這樣不少網友感到驚訝：難道蘋果首次推出PC芯片，就把英特爾這個行業老大哥干趴下了？其實經過仔細推敲后就知道，事實并非如此，
全新命名，實則馬甲
蘋果的首款Apple Silicon產品，并未如此前預期般冠以A14X或A14T等名稱，而是給了一個全新的系列命名—Apple M1。
但它4大核+4小核+8核GPU的結構顯然暴露了一切，這個規格與目前的A12X/A12Z是一樣的，并沒有核心數量上的提升，
再結合其5nm的工藝，可以推斷這應該就是明年將在新iPad Pro上搭載的A14X的馬甲。
不過Apple M1芯片在集成度上還是可圈可點的，它基于臺積電的N5工藝制造，集成了160億晶體管，較A14的118億提升了35%（對應多了2個CPU大核和4個GPU核心），基本和華為的麒麟9000的153億基本持平。
數倍提升，仍是低配
雖然蘋果聲稱新的M1芯片對比此前的處理器性能有著數倍的提升，但在官網MacBook Pro的選購頁面中，只有低配版采用了M1芯片；
高配版仍然搭載英特爾i5-1038NG7處理器，且價格也貴得多，在Mac mini上的情況也類似，其高配版仍在使用第八代的英特爾六核i5處理器，
可見，蘋果依舊將英特爾處理器的版本視為高端，不由得讓人懷疑M1芯片宣傳的水分，
都叫M1，并非如一
此次發布會帶來的3款終端設備—MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini所搭載的型號均叫做Apple M1芯片，但它們之間的性能可差距不小。
首先，據官網資訊顯示，MacBook Air標配版的CPU核心數與高配版相同，而GPU部分卻閹割了一個核心。
其圖形性能必然是有所削減，至于頻率是否也有差異暫時不得而知。
其次，上代的Air和入門版Pro核心規格也很接近，但導致性能差異的主要因素就在于散熱。
但新版MacBook Air也是無風扇設計，按上代散熱表現推測大概率TDP也是10W附近，對比IceLake圖形性能出現4倍 5倍的提升怎么看都過于夸張。
仔細確認之后發現，這個數據果然是蘋果在“3D字幕渲染速度”這種非日常場景下得到的，并不能直接體現傳統性能。
再者，MacBook Air標配的適配器功率僅為30W，而搭載“相同”芯片的MacBook Pro則配備的是61W，
這也佐證了兩臺電腦的M1芯片性能、功耗差距是不小的，更別說是準桌面平臺的Mac mini了，
真正亮點，不在性能
很多人都過于看重蘋果首款自研PC芯片的性能，或許是因為其在行動電話、平板市場上長期領先于行業。
但M1芯片在PC領域真正亮眼的地方其實是繼承了許多來自行動電話的實用特性，比如續航、機器學習加速、安全等，
此外值得一提的是，Apple M1芯片同樣可以支持英特爾一直引以為傲的雷電3標準，可能這是因為蘋果同樣也是雷電協議共同的開發者之一，不需要額外的授權，
不過需要注意的是，M1版的MacBook只能提供2個雷電口，而非英特爾版的4個了，
總結
誠然，蘋果對M1芯片性能的宣傳存在一定取巧、噱頭的成分，但它也確實有著傳統X86+Win平臺無可比擬的優勢。
蘋果從此可以按自己的想法去設計PC芯片，然后適配軟體、建立生態，而非一成不變地堆CPU和GPU，這無疑將為日趨沉寂的PC行業帶來一道新的風景。
筆者個人也愿意相信，正是因為這款芯片對蘋果未來的發展意義重大，它才會以這種看似“不講武德”的對比盡可能地吸引更多消費者和開發者的關注，
