在GPU圖形芯片上，AMD的RDNA2架構終于能在性能上正面剛NVIDIA的RTX 30系列了（光追除外），下一代的RDNA3能效再提升50%，加把勁就有可能全面超越NVIDIA了。
RDNA3架構芯片最快今年底能亮相，不過2022年跟Zen4一同問世可能性更大，現在還沒多少實錘爆料，但RDNA3有可能使用MCM多芯封裝的小芯片設計，走上Zen2/Zen3 CPU芯片的道路，
AMD此前已經申請了GPU小芯片設計專利，前不久還有爆料稱大核心Navi 31是有2組MCM芯片組成，每組80個CU單元，總計160組CU單元，規模翻倍，理論上性能也會翻倍，
多芯封裝可以暴力提升計算規模，實現性能大提升，但也會有代價，多芯片之間的通訊延遲就是個問題。
在這方面，AMD日前又拿下了新的專利，名為ACTIVE BRIDGE CHIPLET WITH INTEGRATED CACHE（帶有集成緩存的主動式橋接小芯片），實現了多芯GPU的L3緩存共享技術，這樣就能大幅降低芯片之間的延遲。
雖然技術專利不等于一定能應用，但是從AMD聯系申請有關多芯片的專利來看，RDNA3架構的GPU上多芯封裝幾乎沒跑了，畢竟這是大勢所趨，有了Zen2/Zen3的探索，AMD在這方面已經得心應手了。
