Zen3架構的桌面級銳龍5000系列已經上市，移動端銳龍5000U/H系列有望在明年初的CES 2020上推出，而服務器和數據中心領域的第三代霄龍7003系列也不遠了(具體時間不能說)，
近日，有某魚賣家曬出了霄龍7763的實物和規格(已被撤掉)，這倒還是第一次見到，
這顆霄龍7763是頂級的64核心128線程，雙路運行組成128核心256線程，每顆擁有32MB二級緩存、256MB三級緩存，內部肯定還是八顆CCD加一顆IOD的組合，和現在保持一致。
不過我們知道，Zen3架構每顆CCD的三級緩存已經實現統一，霄龍自然也會如此，256MB將由原來的八塊變為四塊，每8個核心共享32MB。
盡管這次曝光的只是一顆早期工程樣品(ES)，步進版本B1(奇怪的是年份標注2019)，但頻率并不低，基準為2.45GHz，加速為3.55GHz。
作為對比，現在的霄龍7002系列中，標準版最高型號霄龍7742加速頻率也不過3.4GHz，基準頻率為2.25GHz。
Zen3架構的首要目標并非刻意提高頻率，但是霄龍的樣品就展現了如此之力，最終正式版更值得期待，
不過功耗可能也會有所增加，霄龍7763據說將達到280W，而現在的標準版都是200W或者225W，只有基準頻率刻意拉高到2.6GHz的定制版霄龍7H12達到了280W。
三代霄龍的IO Die部分應該也不會變，那就還是128條PCIe 4.0、八通道DDR4-3200，封裝也延續SP3，繼續向下兼容。
之前還曾在SiSoftware資料庫里見過一款霄龍7713，也是64核心128線程，基準頻率2.45GHz，加速未知，
巧合的是，就在明年第一季度，Intel也將發布代號Ice Lake-SP的新一代可擴展至強，首次引入10nm工藝，可能最多38個核心，面對三代霄龍競爭力仍然不足，
而到了明年底和后年初，就會有繼任者10nm Sapphire Rapids，首次引入DDR5(16條八通道)、PCIe 5.0(80條)，最多56核心(滿血可能60核心)，也是小芯片設計，內部四顆整合封裝，并集成64GB HBM2e，熱設計功耗則會最高達400W。
