說到處理器，對于大眾用戶而言，關注最多的自然是距離最近的桌面、筆記本消費級產品，而作為廠商最新技術的最強代表，服務器、數據中心才是真正的殺場。
3月16日，AMD發布了第三代霄龍7003系列(代號Milan)，擁有7nm工藝、Zen3架構、64核心128線程等傲人規格。近幾年，AMD在數據中心領域也是不斷取得突破，市場份額已經從當初的0.7％，來到了7％之上，
但在這個龐大的市場上，Intel依然是王者一般的存在，雖然單看產品性能參數可能有些不敵，但無論是多達13倍的市場份額領先，還是全面豐富的技術特性，抑或更廣闊的生態應用系統，都不是一個數量級。
事實上，這么多年來，Intel至強幾乎已經等于服務器、數據中心的代名詞，2013年至今累計云端部署超過10億個核心，云服務商超過800家，發展了三代的可擴展至強累計出貨也已超過5000萬顆。
現在，Intel終于帶來了第三代至強可擴展平臺Ice Lake-SP，再次將自己的優勢展現得淋漓盡致，尤其是豐富的產品矩陣，
本次大陸區發布會選在了首鋼園三高爐，頗有賽博朋克氣息，也是冬奧會場地，往昔與未來在這里交織
Intel副總裁兼大陸區總經理王銳發表主題演講
新至強擁有全新的10nm制造工藝、最多40核心80線程、全新Sunny Cove CPU架構、20％ IPC性能提升、46％平均性能提升、74％ AI推理性能提升，堪稱Intel至強近年來最大的一次飛躍，
但是，新至強不是單打獨斗，周邊圍繞著Intel GPU、XPU、FPGA、內存、存儲、連接、安全等等各條產品線和技術，從而構成一個軟硬結合的完整解決方案，
此前已經陸續發布的傲騰持久內存Pm200系列、傲騰SSD P5800X、閃存SSD D5-P5316/D7-P5510、20萬兆以太網卡E810、Agilex FPGA等等，這些都是新至強的得力助手，互相結合大大拓展了整體平臺的實力，
按照Intel的說法：“我們沒有把至強稱作一個服務器產品，它是一個數據中心產品，”
需要指出的是，去年6月19日發布的Cooper Lake，也是屬于第三代至強可擴展家族，區別在于Cooper Lake只用于四路、八路市場，而新的Ice Lake-SP則是針對單路、雙路市場，
說起來，Ice Lake-SP可謂命運多舛，發布時間一再延遲，主要是和新上的10nm工藝有關，而且引入了全新架構(Cooper Lake還是14nm和老架構)，導致同一家族的兩個系列產品間隔了將近10個月，
當然了，對于數據中心平臺而言，正式發布并不是開始，事實上在發布之前，Ice Lake-SP已經出貨了20多萬顆，擁有了極為豐盛的產品、方案。
王銳也表示：“至強處理器的出貨有保證，特別是數據中心。我們在全力提升產能，實際的提升比計劃更高。”
另外在新的CEO帕特·基因格上任后，Intel已經在大刀闊斧地變革自己，包括加速推進新架構新工藝新產品，強化制造和產能，開放代工和外包。
接下來，我們就從架構技術、性能、生態三個方面，深入了解一下Ice Lake-SP。
Intel市場營銷集團副總裁兼大陸區數據中心銷售總經理陳葆立展示Ice Lake-SP
一、架構技術：全面翻新、延遲優秀
Intel提出，新至強最值得關注的變化，主要有三個方面，一是目前唯一內建AI加速的x86數據中心處理器，二是高級先進的安全解決方案，三是可擴展性、靈活性、可定制性，
接下來的解讀中，我們也會逐一涉及這三個方面。
架構方面，新至強引入了Sunny Cove，也就是輕薄筆記本上Ice Lake-U 10代低功耗酷睿平臺的同款(事實上二者處理器代號都是相通的)，都是首次結緣10nm，當然這次針對數據中心應用做了調整優化，
至于為何二者發時間錯開了一年半，筆記本端去年都已經進化到第二代10nm Tiger Lake，架構也已升級為Willow Cove，你應該懂的。
簡單來說，Sunny Cove架構改進了前端部分，容量更大，分支預測更精準，加寬加深了流水線，結構和執行資源上規模更大，同時增強了TLB、單線程執行、預取等環節，還針對數據中心重點優化了緩存、矢量吞吐等部分，
對比二代可擴展至強Cascade Lake，新至強的最大核心數從28個增加到40個，
對于為何選擇40核心這個節點，陳葆立表示，這是根據整個產品迭代所做的一個比較好的平衡，無論是核心數，還是不同工作負載的加速指令、配套的產品，設計芯片需要做很多事情，尤其是把功能做好是最優先的，能夠更好地滿足客戶需要，而不是純粹選一個核心數。
當然，不同的設計策略也決定了核心數量。AMD霄龍是多個小芯片組成，雖然每個小芯片最多也才8個核心，但可以通過“并聯”輕松堆砌更多核心。
Intel則依然堅持單芯片設計，再加上制造工藝、內部架構，天然決定了不容易擴展太多核心，不過Intel也在不斷推進各種先進封裝技術，未來的芯片規模有望實現突飛猛進，
每核心緩存一級從32KB增大一半來到48KB，二級從1MB增大四分之一來到1.25MB，三級而從1.375MB小幅增大1.5MB，并支持Hemisphere高性能交錯模式，
內存支持從六通道DDR4-2933擴展到了八通道DDR4-3200，并改進內存調度器實現更低的延遲、更高的帶寬，而且還有傲騰持久內存200系列這個殺手锏，
處理器間互連通道還是兩條或三條UPI總線，但是帶寬從10.4GT/s擴大到11.2GT/s，同時首次原生支持PCIe 4.0，通道數也從48條增加到64條。
獨家的AVX-512指令集這次增加了大量的新指令，涉及到加解密、壓縮解壓、安全等各個方面，可擴大應用范圍、提升性能，這也是Intel一貫的長項。
Intel還和新發布的AMD三代霄龍做了正面對比，強調了自己在緩存延遲、內存延遲方面的優勢。
緩存延遲方面，新至強的一二級其實比三代霄龍還稍微高一些，但三級就完全不一樣了，畢竟一個是單Die，一個是多芯片，不再同一個數量級，尤其是霄龍涉及到跨Die通信、跨處理器的時候，延遲可以達到新至強的兩倍甚至五倍。
內存方面，新至強的通道數、頻率算是追平對手，但是延遲低得多，而且有獨家的傲騰持久內存加持，單顆處理器支持最多4TB DDR4內存，或者4TB DDR4＋2TB傲騰內存。
三代霄龍最多支持3TB DDR4，其實也可以搭配傲騰內存，但最大容量僅為1.5TB，而且關乎運行模式、平臺聯動、指令和應用優化，估計幾乎不會有客戶會去這么搭配，AMD也坦承一切取決于客戶自己的部署，——有點像Thunderbolt雷電技術，
指令集這個東西，一直都是Intel占據領導地位，這次也新增了大量新指令，包括大數算數(AVX-512整數IFMA)、矢量AES、Caryy-less乘法指令、伽羅華域新指令、SHA-NI、VBMI等等，就不展開講了，大家只要看看后邊的性能提升就明白它們的威力了。
很多時候，一條指令的加入，很容易就可以在特定負載中帶來數倍乃至數十倍的性能提升，遠不是單純改進硬件就能媲美的。
Intel技術專家表示：“工作負載加速器指令就好比性能倍增器，它提供的增益要比僅向處理器添加核心所能帶來的增益高很多，”
Intel副總裁兼至強處理器與存儲事業部總經理Lisa Spelman也強調說：“幾年前開始我們就開始早早投資指令集和軟體，這個戰略正在產生巨大的回報。”
安全也是數據中心必不可少的關鍵一環，新至強的一大重點就是支持SGX軟體防護擴展技術，它面世已經好幾年，這是第一次登陸至強可擴展平臺，用于雙路系統，
它具備持續增強的安全能力，并通過了數百次的調研和生產部署，可大大縮小系統內的攻擊層面，抵御各種攻擊途徑，保護敏感代碼和數據，而且指定位址空間可隔離并處理最多達1TB的代碼與數據，滿足主流工作負載的需求。
尤為值得一提的是，SGX安全技術是獨立于操作系統、硬件配置的，不受軟硬件變動的影響和約束，部署更方便，效果也更明顯，即便是操作系統、BIOS、驅動、虛擬機都被攻擊了，它依然能保護數據，
再結合全內存機密技術、平臺固件彈性技術，新至強可以真正解決敏感的數據保護問題。
說了半天，大家可能會問，這次到底發布了什么產品？真的是相當相當豐盛。
如上圖，最左側一列是此前發布的四路、八路Cooper Lake，中間和右側是新發布的單路、雙路Ice Lake-SP，按照產品線分為鉑金、金牌、銀牌三個序列(沒有了最低端的銅牌)。
按照應用方向，則分別注重單核性能、擴展性能、SGX安全性能、網路優化、云優化、媒體處理優化、長壽命、單路型、液冷散熱等等，劃分得非常細致，當然不同類型有所交錯，有的型號可適用于多個方面，
Intel還為不同版本加上了不同的字母后綴，包括V(SaaS云)、P(IaaS云)、S(512GB SGX)、Q(液冷散熱)、Y(SST-PP 2.0)、N(網路/網路虛擬優化)、M(媒體處理優化)、T(長壽命與擴展溫度范圍)、U(單路)等等，著實有點眼花繚亂。
頂級旗艦是至強鉑金8380，40核心80線程，基準頻率2.3GHz，全核加速3.0GHz、單核加速3.4GHz，二級緩存50MB，三級緩存60MB，熱設計功耗270W，批發價8099美元，
相比之下，上代旗艦至強鉑金8280 28核心56線程，頻率2.7-4.0GHz，二級緩存28MB，三級緩存38.5MB，熱設計功耗205W，批發價10009美元，
這代最強的28核心是至強金牌6348，頻率2.6-3.5GHz，二級緩存35MB，三級緩存42MB，熱設計功耗235W，價格3072美元，
兩相對比，同樣核心的時候，新一代頻率低了不少，熱設計功耗反而高了，這也是這代的普遍趨勢，10nm對比爐火純青的14nm還是差點勁，不過價格降到了只要三成！40核心也比上代28核心便宜了兩成！
4/6核心型號取消，改為直接8核心起步，而基準頻率最高3.6GHz的至強金牌6334，就是一款8核心，但這已經是極限了，最高加速此時也只有3.7GHz，而熱設計功耗達到了165W，上代可是還有多款型號加速到了4.5GHz，
熱設計功耗最低的也有105W，包括8核心的至強銀牌4309Y、10核心的至強銀牌4310T，頻率分別為2.8-3.6GHz、2.3-3.4GHz，
另外注意有個特殊的液冷散熱型至強鉑金8368Q，38核心，頻率2.6-3.7GHz，熱設計功耗270W，可能是偏向OEM定制。
其他型號就不一一解讀了，感興趣的可以自己慢慢對比。
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