沖擊全球高端市場!榮耀新機核心參數曝光:天璣旗艦芯

今年1月,榮耀V40載著榮耀的希望與消費者的期待,如約而至。

而首銷當日僅用時3分46秒,全平臺售罄的戰績,也預示著新榮耀吹響了沖擊大陸第一的號角,

隨后,又推出榮耀迄今最輕薄的5G行動電話——榮耀V40輕奢版,作為V40家族的新成員,榮耀V40輕奢版主打精致高顏值的同時,配置也十分出色,

當然,僅憑V40一機之力顯然無法撼動目前競爭兇猛的行動電話市場,

今日,據原PO@禿然貓熊爆料,榮耀將推出一款定位游戲行動電話的新品——榮耀X20,該機將搭載聯發科天璣1200旗艦處理器。

值得一提的是,此前有消息稱,榮耀X20將配備一塊6.7英寸LCD屏,支持120Hz高刷,內置4200mAh容量電池,支持66W快充,后置6400萬矩陣三攝,

不過,該消息并未得到多方證實,詳細參數還需等待進一步消息。

據了解,天璣1200芯片采用6納米工藝打造,CPU配備最新A78大核,頻率達到3.0GHz,其余3顆大核為頻率為2.6GHz A78核心,還有4顆A55小核。

結合目前已知爆料來看,榮耀接下來不僅很快會有中低端新機的發布,在五、六月份,搭載全新處理器的新旗艦也將與消費者見面,

目前,榮耀已解除芯片限制,消息稱已拿到包括天璣1100、天璣1200以及高通驍龍888等一系列新平臺。

近日,榮耀終端有限公司董事長萬飚接受媒體采訪時表示,贏得全球高端市場競爭,我們準備好了,

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