AMD、Intel近日相繼發布了新一代數據中心服務器平臺，AMD方面是第三代霄龍7003系列(Milan)，7nm工藝，Zen3架構，最多64核心128線程，Intel方面則是第三代至強可擴展系列(Ice Lake-SP)，10nm工藝，Sunny Cove架構，最多40核心80線程。
無論其他方面如何，在多核性能方面，AMD無疑是持續碾壓性的，Intel即便到下一代也最多才56核心。
AMD官方油管頻道現在也秀了一把新品性能，主角自然是旗艦霄龍7763，64核心128線程，頻率2.45-3.50GHz，三級緩存256MB，熱設計功耗280W，價格7890美元。
CineBench R23實測，使用一臺戴爾雙路服務器，默認風冷條件下，兩顆霄龍7763(總計128核心)的多核性能達到了113631分，創下新的世界紀錄。
此前紀錄來自線程撕裂者3990X，也是64核心128線程，Zen2架構，在液氮加持下超頻到5.2GHz，跑出了105170分，新紀錄提升了大約8％。
上代霄龍的記錄來自霄龍7H12，也是64核心，雙路得分92357，新紀錄領先多達23％，
Intel方面最好的成績來自上代旗艦至強鉑金8280，雙路水冷條件下也只有45731，霄龍7763領先了足足1.5倍！
Intel平臺風冷最好成績出自至強金牌6242R，20核心，跑分為40605，
預計在年中左右，AMD會發布下一代線程撕裂者5000系列，同樣升級Zen3架構，繼續兼容TRX40平臺，其性能可以想象，而在Intel方面，桌面發燒平臺已經停更，
