聯發科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為大陸最大行動電話SOC供應商，
但目前來看，聯發科在高端市場并未實現突破，雖說之前的天璣1000+和新發的天璣1200都表現不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手，令人不免有些遺憾。
聯發科當然也意識到了這個問題，據知名爆料原PO@數位閑聊站透露，臺積電將會在H2試產4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯發科將會在今年Q4試產基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現量產，
另外，由于發布時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。
值得注意的是，這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品，聯發科或許會開辟一條單獨的旗艦產品線。
此前曾有消息稱，聯發科天璣2000將采用5nm工藝打造，且目前已經獲得了多家大陸行動電話廠商的訂單，該芯片將同樣采用全新架構，同樣定位旗艦產品，目前已經接近流片，正處在后面的測試驗證階段，
但最新曝光的4nm芯片將會天璣2000更強，定位更加強勁，
從聯發科的部署來看，他們將通過天璣2000系列對標高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來沖擊高通下一代驍龍895芯片，一舉拿下高端市場，值得期待，
