按照以往慣例，高通將會在今年下半年帶來驍龍888的升級版，可能會命名為驍龍888 Pro，預計將在性能等方面進行小幅度升級，
現在有數位原PO@數位閑聊站爆料稱，驍龍888 Pro旗艦處理器目前已經有大陸行動電話廠商在測試，預計會出現在2021年第三季度發布的機型中，并且該原PO還稱這款處理器并不會只在海外發售。
不過該原PO還發出了疑問稱“驍龍888 Pro是x1超大核提頻還是改進工藝呢”，這也給我們留下了一些懸念，
高通去年發布的驍龍888處理器采用的是三星5nm工藝制程，采用全新的架構以及布局，內置八個CPU核心，還使用了全球首款超大核的Cortex-X1核心，CPU綜合性能表現提升25%，
同時在GPU方面，驍龍888在圖形渲染性能上提升了35%。此外，這款處理器還集成了驍龍X605G基帶，最大帶寬達到7.5Gbps。
目前驍龍888旗艦處理器已經被廣泛應用到了安卓行動電話中，其中realme真我GT基礎配置版售價已經來到了2799元價位。
預計下半年發布的驍龍888 Pro將會率先在旗艦機型出現，至于哪款行動電話會首發驍龍888 Pro，從目前的爆料來看三星Galaxy Z Fold3折疊屏行動電話的可能性較大，消息稱這款機型將在7月份正式發布，有望搭載屏下攝像頭技術，
另外，該數位原PO還爆料稱，接替驍龍870的驍龍700系列芯片今年可能不會推出，所以猜測目前該系列最強的驍龍780G會保持一段時間的地位，
該原PO稱，驍龍888旗艦芯片可能會在2020年下放，也就是說驍龍888將會在明年出現在中端市場，
雖然我們并不清楚驍龍888 Pro會在哪些方面進行升級，但是可以肯定驍龍888 Pro在各方面都將比驍龍888更勝一籌，這將是安卓陣營最強悍的5G行動電話處理器，
至于驍龍888 Pro是否會沿用三星的5nm工藝目前還不得而知，不排除驍龍888 Pro采用臺積電5nm工藝制程的可能。
