2018年,蘋果因拒付高額專利費而與高通“分道揚鑣”,自從改用英特爾基帶后,iPhone信號差的問題便成了不少用戶所詬病的問題,然而當iPhone 12換成高通5G基帶后,信號強度依然沒有產生質變,
不過,iPhone行動電話信號差的問題有望在兩年后解決,
今日,據媒體報道稱,天風國際分析師郭明錤在一份投資者報告中表示,蘋果計劃從2023年開始在iPhone行動電話中搭載自研的5G基帶芯片,
郭明錤稱,在2023年蘋果自研5G基帶芯片推出前,新款iPhone仍將搭載高通5G基帶,并且依然為外掛方式,
相比麒麟9000、驍龍888等集成5G SoC旗艦芯片,無疑會增加更多功耗,并占用更多空間。
此外,郭明錤表示,因安卓在5G行動電話高階市場銷售動能不振,故高通將被迫在中低階市場爭取更多訂單以彌補蘋果訂單流失。
屆時因供應短缺已顯著改善,故聯發科與高通對品牌廠商議價力降低,導致在中低階市場競爭壓力顯著提升。
據悉,蘋果其實早在收購英特爾基帶業務后,就開啟了自研基帶的開發工作,但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”,其性能將會遠超高通產品,所以研發周期較長,短期內無法應用,
值得一提的是,前不久,蘋果還宣布將把慕尼黑作為其歐洲硅設計中心,并且將未來三年投資超10億歐元(約合人民幣77.39億元)來加強研發。
該中心將專注于開發、整合和優化蘋果產品的無線調制解調器,并創造5G和未來技術。