Intel Rocket Lake11代酷睿CPU從產品線上來說，主要的精力還是集中在i7和i5兩個產品線上，規劃上也是要與AMD的銳龍5與銳龍7達到均勢，在主板上，AMD受到明顯壓力之后也即將發布X570S芯片組，勢必在主板規格上也要有一番爭奪，
旗艦i9-11900K之后，今天就帶來i5-11600K & i7-11700K，以及Z590主板Maximus XIII Extreme的測試報告。
產品包裝與外觀：
簡單來說一下i5-11600K & i7-11700K的規格，
i7-11700K 的規格為八核十六線程，單核睿頻4.9G，全核4.6G，
i5-11600K 的規格為六核十二線程，單核睿頻4.9G，全核4.6G。
由于已經不提供原裝散熱器，11代酷睿的包裝明顯縮小。
打開包裝，內部基本就是一個CPU的保護支架，
來看一下CPU本體，與上一代相比，CPU正面頂蓋差異不大，但是周圍多了少量貼片電容。
CPU背面也可以看到明顯的差別，電容布局完全不同，說明兩代之間其實架構差異相當大。
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