早在10月6日，高通大陸就曾發布邀請函，并預告將于12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術峰會，以往的夏威夷海島風景今年由于疫情原因無緣，改為線上舉辦，
當時，消息公布后，小米大陸區總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰轉發上述微博稱：“期待……。”外界普遍猜測，小米11將是首批驍龍875旗艦機之一，如今消息坐實，
昨日深夜，高通大陸公布了此次驍龍技術峰會的詳細日程，高通官網將于12月1日、2日晚11點進行全程直播。
據悉，本屆峰會上，高通公司發言人將攜手移動行業領袖分享驍龍旗艦移動平臺如何重新定義移動連接、游戲、AI和計算等，同時也將分享最新驍龍5G旗艦移動平臺的相關進展，
從日程表來看，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍將作為演講嘉賓，將在峰會上分享小米公司與高通技術公司的長期緊密合作，并為全球米粉帶來最新的產品進展。
顯然，這幾乎已經是在明示，小米11將首發驍龍875了，去年的驍龍技術峰會上，林斌曾登臺演講，并當場宣布小米10將首發高通驍龍865，
按照以往慣例，高通驍龍875將在2021年Q1商用，這也意味著小米11有望在明年第一季度首發，
據此前消息，驍龍875內部代號Lahaina，將是高通最快、最強大、最節能的5G芯片組。驍龍875有望采用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心Cortex X1。據說驍龍875的大核基于比Cortex A78還強的Cortex X1“魔改”而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多，
早先，爆料者@yabhishekhd 曝光的一份的基準測試顯示，驍龍875安兔兔得分可達847868分，作為對比，驍龍865+的成績為629245，如果成績屬實，驍龍875的提升幅度相當可觀，接近35%。
