高通首款6nm SoC亮相 realme宣布新機首批搭載

5月20日消息,在高通宣布推出驍龍778G芯片之后,realme印度CEO Madhav Sheth宣布,realme將是首批搭載高通驍龍778G處理器的行動電話品牌,新品即將登場。

關于realme驍龍778G新機的細節,官方尚未透露,有爆料稱新品可能是realme 8 Pro 5G,

回到驍龍778G上,這顆芯片采用了臺積電的6nm,這也是高通驍龍第一次使用臺積電6nm,

CPU方面,驍龍778G采用Kryo 670,最高頻率2.4GHz,號稱性能提升最多40%。集成驍龍X53 5G基帶,支持毫米波(400MHz帶寬/2×2 MIMO)、Sub-6GHz頻段(100MHz帶寬/4×4 MIMO),峰值下載速度3.7Gbps,支持動態頻譜共享(DSS)、全球5G多卡、5G NR。

此外,驍龍778G集成Adreno 624L GPU,號稱圖像渲染性能提升最多40%,并支持Elite Gaming平臺的特性,包括可變分辨率渲染(VRS)、Game Quick Touch。

影像方面,驍龍778G集成三顆14-bit ISP圖像信號處理器,每秒可以處理器20億像素,支持三重并發、三重并行處理,單攝最高1.92億像素,雙攝最高3600萬+2200萬像素,三攝最高2200萬像素。

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