Redmi Note 10系列計劃5月26日（周三）下午14點發布，盧偉冰自曝還要在發布會上談談芯片的那些事兒。
5月24日下午，Redmi官方科普了晶圓、芯片等相關知識，包括芯片是如何制作而成的？隨處可見的沙子怎么變成了高科技芯片？晶圓也分尺寸？有什么不同？等，
據悉，芯片的地基名為“晶圓”，由純硅構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，因為形狀為圓形，故稱為晶圓，直徑越大，最終單個芯片的成本越低，但是加工難度越高。
晶圓最初的形態我們都見過，就是我們所熟悉的沙子，加入碳在高溫的作用下，就會轉換成純度約99.9%的硅；經過熔化從中拉出鉛筆狀的硅晶柱，也就是我們常說的“硅鍵”，銅管鉆石刀將硅晶圓切成圓片拋光后便形成硅晶圓，
下一步就是光刻，硅片上涂光刻膠，紫外線透過掩膜照射光刻膠，掩膜上印有預先設計好的電路圖案，曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除后留下掩膜上圖案，用化學物質溶掉暴露出來的晶圓，剩下光刻膠保護著不應該腐蝕的部分，蝕刻完成清楚全部光刻膠，露出一個個凹槽。
業界較為公認的說法，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2005年12英寸硅片的市場份額已占20%，2008年其占比上升至30%，2017年繼續上升至66.01%，12英寸單晶硅片成為了絕對的主導地位，
