因為要支持DDR5內存，AMD Zen4架構銳龍處理器會將封裝接口從AM4變成AM5，并首次從PGA針腳式改為LGA觸點式，Intel Alder Lake 12代酷睿則會從LGA1200(Socket H5)變成LGA1700，又名Socket V(同時也支持PCIe 5.0)。
早就有曝料顯示，LGA1700 12代酷睿的封裝尺寸會變成37.5×45.0毫米，也就是一個長方形，而現在的10/11代酷睿都是37.5×37.5毫米的正方形。
現在，Igor’sLAB曝光了LGA1700平臺的更多猛料，
首先，LGA1700插座＋處理器的高度會有所降低，從現在的大約8.3毫米變成7.5毫米，也就是要變矮接近1毫米。
雖然這不到1毫米乍一看微不足道，但是會對主板、散熱器設計造成很大的影響，尤其是影響散熱效率，散熱器也必須隨之更新，
同時，LGA1700插座的散熱器安裝孔位，將再次發生變化，尺寸與現在有所不同，因此用戶要么換新散熱器，要么得搭配兼容扣具(前提是散熱器廠商提供)，這種事兒歷史上也發生過很多次了，
LGA1700平臺的原裝散熱器整體造型基本還是老樣子，只適合中低端用戶，但不清楚是否會有銅底，還是純鋁，
順帶一提，Intel會在12代酷睿平臺上大力推行新的ATX12VO電源標準，散熱器、主板設計都得跟著變。雖然廠商都很不爽，但是Intel的號召，莫敢不從啊……
Alder Lake 12代酷睿將在年底發布，除了首次引入DDR5內存、PCIe 5.0總線，還會在桌面平臺首次帶來10nm工藝、大小核架構，而明年的Raptor Lake 13代酷睿，將延續同樣的設計，接口不變。
再往后的Meteor Lake 14代酷睿、Lunar Lake 15代酷睿，就不好說了……
