5月26日消息,據國外媒體報道,在5nm制程工藝大規模量產超過1年后,芯片代工商臺積電更先進的3nm工藝的量產事宜,也就成了關注的焦點。
外媒最新的報道顯示,臺積電將采用3nm制程工藝代工芯片的新工廠,建設進展順利,并未受到影響,
外媒在報道中還提到,臺積電的3nm制程工藝,在三季度就將開始風險試產,這符合臺積電CEO魏哲家此前在財報分析師電話會議上透露的量產時間。
在最近幾個季度的財報分析師電話會議上,魏哲家均透露3nm工藝將在今年下半年風險試產,
在最近幾次的財報分析師電話會議上,魏哲家還透露,他們3nm制程工藝的研發,在按計劃推進。
同5nm工藝相比,3nm工藝將使晶體管的理論密度提升70%,性能提升15%,能耗降低30%。
按臺積電方面的計劃,他們的3nm制程工藝,將在2022年大規模量產,
臺積電3nm芯片工廠的建設,在2017年就已開始謀劃,當時創始人張忠謀還未退休,他在當年10月份的一次采訪中透露,保守估計,3nm工廠的建設將花費150億美元,可能達到200億美元,