最高配驍龍870 OPPO Reno6三兄弟硬件玩出花了

今晚OPPO公司正在發布新一代Reno6系列行動電話,共有Reno6、Reno6 Pro及Reno6 Pro+三款行動電話,主打晶鉆工藝3.0、美顏自拍,硬件配置則是大不同,使用了三款不同的聯發科、高通芯片,

中杯Reno6首發搭載聯發科天璣900處理器,采用與頂級旗艦天璣1200/1100同款的臺積電6nm工藝打造,比其他型號的7nm工藝更進一步,在性能、功耗方面更有優勢,

這款處理器采用八核CPU架構設計,包括2個主頻2.4GHz Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz Cortex-A55高能效核心,搭載Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器MediaTek第三代APU。

值得一提的是,天璣900首次支持新一代LPDDR5內存,同時兼容LPDDR4X,均為雙通道,支持旗艦級的UFS 3.1存儲,并兼容UFS 2.2,

大杯Reno6 Pro使用的則是天璣1200處理器,采用了先進的臺積電6nm工藝制程,1+3+4的三叢集架構,性能和功耗做到了極佳的平衡。

CPU方面,天璣1200穩定版采用最新Arm Cortex-78核心,超大核主頻高達3.0GHz,滿足瞬時的超重復雜運算,性能提升22%,同時還將功耗降低25%;而GPU方面相較前代天璣1000+提升了13%,可滿足日常重度游戲使用,穩定流暢不掉幀,

超大杯Reno6 Pro+使用的則是高通驍龍870,7nm工藝制造,集成一個大核心+三個中核心+四個小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800無線子系統、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP,可外掛驍龍X55 5G基帶,支持真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波頻段,最大下載速率7.5Gbps,最大上傳速率3Gbps,

性能方面,八顆Kryo 585 CPU核心,性能提升12%,集成Adreno 650 GPU,性能提升10%,支持Wi-Fi 6、藍牙5.1,還有第五代AI引擎,算力達15TOPS。

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