按照高通以往的產品線節奏，將會在今年下半年帶來升級版的驍龍888，在性能方面帶來一些小幅度升級，并且進一步改善功耗、發熱等問題，
往常每代升級版本都是以“plus”后綴命名，但消息稱今年高通將改變這一策略，將新品命名為“驍龍888 Pro”，而Pro的后綴似乎代表著高通對其擁有超高性能的認證。
近日，知名爆料原PO@數位閑聊站曝光了一組驍龍888 Pro的跑分數據，其中顯示這款新品的X1超大核頻率從2.84GHz提高到3.0GHz，不過目前還不能得知高通是否為其提升了GPU頻率，
分數上來看，驍龍888 Pro的單核跑分為1171分，多核跑分為3704分，作為對比，此前驍龍888普通版單核為1138分，多核為3603分，雖然整體分數上提升并不明顯，但是依然可以稱為安卓陣營最強處理器。
另外，該原PO還曾在之前透露，目前已經有大陸廠商正在測試驍龍888 Pro芯片，預計搭載這款芯片的機型會在第三季度正式登場，
值得一提的是，前不久榮耀CEO趙明出現在高通的新品發布會上，并在會上宣布榮耀50將首發驍龍778G芯片，同時還透露在Magic發布時會采用最頂級的驍龍芯片。
雖然趙明沒有提到具體的情況，不確定最頂級驍龍是指哪一款，但這個暗示可以說非常明顯了，此前也有業內人士透露，榮耀Magic正在爭取首發驍龍888 Pro芯片，讓我們拭目以待吧，
