最近，AMD Zen4架構對應的銳龍7000系列處理器(Raphael)所用的全新封裝接口“AM5”頻頻曝光。現在，我們終于知道AM5處理器長啥樣了。
AM5接口將在AMD桌面處理器史上首次從PGA針腳式改成LGA觸點式(針腳轉移到主板插座上)，一共1718個觸點，所以也叫作LGA1718，而封裝尺寸仍然是40×40毫米，
為什么換接口？因為AM5對應的Zen4架構將會引入DDR5內存，雙通道，只不過沒有PCIe 5.0，繼續支持PCIe 4.0，通道數增加到28條，熱設計功耗最高120W，也有170W的特殊版本。
現在，曝料大神@ExecutableFix 放出了AM5處理器的封裝樣式渲染圖，可以明顯看到散熱頂蓋改變了風格，不再是如今的一個整體，而是四周每邊都多了兩個缺口，整體看起來如同一個機械八爪魚一般，
至于為何如此設計，暫時不得而知，可能散熱效率更高？
Zen4架構銳龍7000系列預計要到明年底才會發布，而在那之前，將是繼續Zen3架構的升級版銳龍6000系列。
Intel方面則會在年底的Alder Lake 12代酷睿上更換新的LGA1700接口，支持DDR5、PCIe 4.0，封裝尺寸也從37.5×37.5毫米的正方形變成37.5×40毫米的長方形(據說散熱器安裝孔位不變)，稍稍大于AM5(1687平方毫米VS. 1600平方毫米)。
