在今天上午（6月1日）結束的臺北電腦展專場活動中，AMD CEO蘇姿豐博士再度確認，基于5nm Zen4架構的銳龍、EPYC霄龍處理器將于明年登場，
至于下半年，實際上Zen3家族的拼圖還有待完善，包括8月5日面向DIY零售市場開賣的銳龍7 5700G和銳龍5 5600G APU處理器、預計8月份發布9月上市的第四代線程撕裂者等，
此外，B2步進的銳龍5000 CPU通過制造工藝優化，也將推向市場，
按照本次活動上的預告，AMD還會將3D垂直緩存封裝技術應用到部分高端處理器上，時間是年底，應該是Zen3嘗鮮，
回到Zen4，最近一則爆料稱，Zen4對比Zen3，IPC性能提升20%左右，采用AM5接口（LGA1718），外圍支持DDR5-5200內存，X670主板支持28條PCIe 4.0通道，銳龍最高24核、EPYC最高96核，
