當前的驍龍888，在高通內部部件代號是SM8350，按照命名習慣，下一代應該是SM8450，民間稱其“驍龍898”。
本周，爆料大神evleaks搶先給出SM8450的細節，稱其采用4nm制程工藝，采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo 780 CPU，集成Adreno 730 GPU、 Spectra 680 ISP、驍龍X65 5G基帶等，
對此，認證為聯想大陸區行動電話業務部總經理@神奇的勁哥 （陳勁）轉發，并確認“已知是采用臺積電工藝，這顆芯片很強大。”
網友追問SM8450的聯想行動電話時，陳勁表示“8450的機子？我們好幾款[酷]，大約在冬季。”。
冬季的時間段意味著，聯想有望首批推出SM8450行動電話。
按照臺積電本周更新的制程工藝最新進展，4nm將提前到今年三季度風險試產，晶體管密度比第一代5nm提升6%，同時能效更佳，
