據稱，Geekbench性能測試站點上出現的驍龍888 Plus/Pro都不是驍龍888(SM8350)的真正繼任者，驍龍888的真正升級版將是一款代號為SM8450“Waipio”的芯片，預計將于今年年底上市。
不久前，TSMC公司宣布其4nm工藝制造技術將于今年第三季度開始大量投入生產，
最近的泄漏消息也進一步證實Snapdragon SM8450將采用4nm工藝生產，該處理器將集成驍龍X65 5G調制解調器-——頻射系統，
業界最可靠的消息透露者之一Evan Blass目前發布了SM8450規格資訊，揭示了下一代驍龍SoC的一些核心資訊。讓我們一起來看看：
Snapdragon SM8450規格：
工藝技術：4nm
內核：基于ARM Cortex v9技術的Kryo 780 CPU內核
GPU：Adreno 730
ISP：Spectra 680 ISP圖像處理器
音頻：高通Aqstic WCD9380/WCD9385音頻編解碼器支持
安全：高通公司安全處理單元(SPU260)
連接：支持高通FastConnect 6900子系統
內存：支持四通道封裝LPDDR5 RAM
VPU：Adreno 665(VPU)
DPU：Adreno 1195(DPU)
與驍龍888相比，這款新的處理器將擁有更強大的5G集成基帶，支持毫米波或Sub-6GHz的5G網路，
此外，它的GPU從Adreno 660升級到Adreno 730，這將是圖形處理能力的巨大提升。
其ISP從Spectra 580升級到Spectra 680，FastConnect 6900子系統將支持藍牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E。
此前，一款由A14仿生芯片驅動的iPhone在性能方面雖然領先，但由蘋果M1驅動的平板電腦的性能則是驍龍驅動的平板電腦無法比擬的。
因此，這一次為了縮小驍龍旗艦行動電話與蘋果即將推出的搭載A15的iPhone 13系列設備之間的性能差距，高通公司和其合作伙伴則需要付出更大的努力了。
今年中端智能行動電話市場被聯發科的處理器覆蓋，甚至超過了驍龍的市場份額，
不過，目前來看驍龍正在研發的這款采用4nm工藝制造的旗艦芯片肯定會從驍龍那里搶過一些份額。
