在近日的臺北電腦展上，AMD宣布了其最新的兩個合作，一是與特斯拉的合作，即特斯拉的新款旗艦轎車和SUV將采用AMD的RDNA 2 GPU架構，二是AMD公布了他們正在與三星合作開發下一代的Exynos SoC，重點是將會搭載基于AMD RDNA 2架構定制化的GPU。
RDNA架構是AMD雙軌化GPU發展路線中的一個重要分支——AMD在其2020年財報會議上宣布，公司將在通用化GPU的基礎上，將其產品定位成專注于游戲優化的RDNA和專注于運算導向的CDNA，
而隨著AMD這兩項合作的達成，我們看到，AMD正在肆意成長。
自身技術的加持
GPU是AMD為迎接未來大規模計算的突破點之一。去年年底，他們在一份專利當中提出了一種用于未來GPU設計的新方法，即將Chiplet技術引入到GPU的設計當中。相關報道也將之稱為是，AMD希望將他們在CPU方面取得的成功，復制到GPU領域當中，
Chiplet這一技術被業界所重視，是AMD將其引入到了Zen 2架構中，隨后，采用了該架構的EPYC和銳龍系列產品的表現，讓Zen架構和Chiplet技術聲名鵲起，
Zen架構是AMD取得如今成績的重要因素之一，也是他們重返高性能計算的重要產品。AMD于2016年發表了這一用于取代Bulldozer微架構及其改進版本的架構，
據公開資料顯示，Zen微架構由曾經領隊設計K6/K7/K8架構、2012年回歸AMD的Jim Keller帶隊另行開發，并且直接使用14nm節點FinFET制程，著重于提升每個CPU核心的性能，最初目標是比當時預期的Bulldozer微架構最終形態時每時鐘周期指令數（IPC）高出40%，
除了銳龍以外，AMD還于2017年將Zen架構引入到了APU和Epyc系列當中，基于該架構，AMD所推出的處理器，從性能到能效都發生了質的變化，
隨后AMD于2018年推出了Zen的改進架構Zen+，2019年，AMD又推出了Zen+的下一代微架構的代號，即Zen 2。采用了Zen 2架構的銳龍3000處理器，正是采用了Chiplet小芯片的設計思路，通過模塊化來組合不同核心的處理器。
在發展Chiplet的過程中，AMD改進了Infinity Fabric總線，這是Zen架構的基礎技術之一，據相關報道稱，它連接了Zen架構中的CCX模塊，現在也用于鏈接不同的CPU、IO核心模塊。
但銳龍3000處理器卻不是AMD采用Chiplet設計方式所推出的首款產品，他們在EPYC羅馬上率先應用了這種設計方式，
自Zen 2開始，Chiplet設計這種設計方式，也成為了Zen架構的“標配”。
在前不久的臺北電腦展，AMD同樣公布了他們在Chiplet方面的進展。
據Tom’s Hardware的報道顯示，基于Zen 3架構的3D堆疊小芯片，將于今年投入生產，這些創新的新型小芯片具有額外的64MB 7nm SRAM緩存（稱為3D V-Cache），垂直堆疊在核心復雜芯片(CCD)的頂部，使CPU內核的L3緩存數量增加了三倍，該技術可以為每個Ryzen芯片提供高達192MB的L3緩存——比當前的64MB限制有了巨大的改進，
合作伙伴的幫助
眾所周知，AMD在2009年賣掉了他們的晶圓廠，變成了一家Fabless企業，上文所提到的Chiplet技術的實現，也源自于其合作伙伴的幫助。
AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士（Dr.Lisa Su）曾在本次臺北電腦展中表示，3D Chiplet是AMD與臺積電合作的成果，該架構將Chiplet封裝技術與芯片堆疊技術相結合，設計出了銳龍5000系處理器原型，
從臺積電方面來看，Chiplet小芯片系統封裝正成為臺積電主要客戶所重用的技術。其中，2.5D封裝和3D封裝等先進封裝技術為Chiplet提供了支持。
臺積電的先進封裝技術被稱為3DFabric，這個概念分為兩個部分：一方面是所有“前端”芯片堆疊技術，例如晶圓上芯片，而另一方面是“后端”封裝技術，例如InFO（Integrated Fan-Out)）和CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate），
日前在臺積電召開的線上技術研討會當中，其對先進封裝技術的“3DFabric”平臺的計劃也是焦點之一。根據經濟日報的報道顯示，臺積電正擴大在臺灣竹南的凸塊（bumping）制程、測試和后端3D先進封裝服務的產能，該廠區目前正在施工，將于2022年下半年開始SoIC的生產。據悉，在2022年臺積電的先進封裝廠將達到五座，
另外，根據中時新聞網的報道顯示，臺積電將于2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用范圍更大的布局規劃來整合小芯片及高頻寬存儲。
此外，其CoW的版本預計今年完成N7對N7的驗證，并于2022年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。
從兩者之間的合作上看，根據工商時報的報道顯示，AMD已向臺積電預訂明、后兩年5納米及3納米產能，預計2022年推出5納米Zen4架構處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen5架構處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算（HPC）最大客戶。
市場的推動
除了自身技術的提高以及合作伙伴的幫助外，市場也是AMD成長的一個重要因素。
從AMD發布的財報中看，從去年三季度開始，AMD在營收上就出現了比較大的成長，
針對這一季度取得的成績，蘇姿豐博士曾表示：“我們的業務在第三季度加速發展，市場對AMD的PC、游戲和數據中心相關產品的強勁需求使我們獲得創紀錄的季度營業額，我們連續第四個季度實現營業額年同比增長超過25%，突顯了顯著的客戶發展勢頭。我們已經為保持領先的增長趨勢做好了充分準備，通過發布下一代銳龍、Radeon和EPYC（霄龍）處理器，進一步拓展我們具有領導力的產品組合。”
從AMD 2020財年第三季度后，其公司營收一直保持著穩步的增長，
在最新一季度的財報中，蘇姿豐博士曾表示：“在所有的業務范圍內，我們的營業額都獲得了顯著的同比增長，數據中心產品的營業額增加了一倍以上，我們調高的全年業績指引顯示，基于高性能計算產品部署的增加以及不斷擴展的客戶關系，我們有望在業務上獲得大幅增長，”
結合蘇姿豐博士兩次在其財報中所發表的言論，我們便得以知曉，從市場方面來看，PC、游戲和數據中心相關的市場的變化正在推動AMD的成長。同時，這三塊市場也將繼續推動AMD的發展。
從PC市場來看，受到疫情的影響，線上辦公和在線教育推動了PC市場的成長。根據IDC的調研報告顯示，今年PC市場的出貨量將達到3.574億臺，增長18.2%，這一數字遠高于該機構早前發布的2020年12.9%的市場增幅。展望未來，IDC認為，行業前景比歷史水平更為強勁，預計2020-2025年的復合年增長率為2.5%。
從游戲市場來看，根據Newzoo的數據分析平臺于去年年底所發布的全球游戲市場的最新估計顯示，2020年的全球游戲市場將產生1593億美元的收入，達到同比9.3％的增長。
其中，由其13億玩家推動的PC游戲將在2020年同比增長4.8％，達到369億美元。同時，該平臺還預估，游戲市場將繼續增長，到2023年底收入將超過2000億美元，我們預測屆時游戲市場將以8.3％的復合年增長率增至2008億美元。
從數據中心市場來看，據中金公司研究部去年發布的調研報告顯示，受益于全球范圍內云計算和數據中心服務的快速增長，2019年全球服務器級處理器市場規模約247億美元，預計2024年達到577億美元，年復合增長率達到18%。
其中，服務器CPU是市場主要需求，目前占據85%市場份額，在未來五年預計保持14%的年復合增長率。
而在AI、HPC等新興需求的推動下，異構計算需求不斷增長，中金認為數據中心對并行、專用的計算能力需求增長將更為快速，據中金測算，目前服務器GPU占據服務器級處理器市場13%的市場份額，預期未來五年CAGR為27%，2024年市占率上升至19%；云端AI專用芯片將迎來爆發期，預計未來五年CAGR為66%，從目前的2%的市占率提高至2024年的10%。
寫在最后
蘇姿豐博士自2014年10月加入到AMD后，她帶領著這個公司實現了快速成長。AMD這一成長也反應在其股價上，根據公開數據顯示，自2015年來，AMD股價增長達30倍之多，公司市值更在去年首度突破千億美元，創下AMD歷史新高，
由此來看，在正確的領導下，其自身技術的加強、合作伙伴間的深度合作以及新興市場的出現，共同組成了AMD飛速成長的重要因素。
