進入5G行動電話時代，聯發科重回消費者視野，并且一舉成為智能行動電話芯片市場的新王者。
根據權威市場調研報告，聯發科去年就已經成為市場占有率最大的智能行動電話芯片廠商，不僅如此，聯發科目前仍在擴大市場領先優勢，
近日，市場研究機構Counterpoint公布了2021年一季度全球智能行動電話AP( 應用處理器 )芯片市場份額的相關數據，
數據顯示，2021年第一季度，聯發科以35%的市場份額再度成為全球智能行動電話芯片市場一哥，出貨量同比增長11%，進一步拉開與高通的差距。
聯發科在中低端市場不懼高通反擊
從2019年到現在，聯發科在5G芯片市場頻頻發力，已推出天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產品，涵蓋從入門級到旗艦級各個定位的5G芯片組。
完整的產品矩陣助力聯發科更好的布局中低端5G芯片市場，而高通的反應相對慢了一些，導致聯發科短時間內就超過了高通成為第一大行動電話芯片廠商，
進入2021年，高通開始在中端市場不斷阻擊聯發科的進攻態勢，先后推出了驍龍780G、驍龍765G、驍龍765、驍龍860等多款中低端芯片，加快對中低端市場布局節奏。
但遺憾的是，高通并未在中低端市場上受到終端廠商的歡迎，大部分品牌的中低端機型仍舊選擇聯發科，
比如小米旗下Redmi系列最新Note 10系列千元機，搭載了聯發科天璣700、天璣1100芯片，這是一款出貨量達數千萬的爆款系列產品，選擇聯發科平臺對高通是一個不小的打擊。
筆者猜測，終端廠商在中低端產品上沒有選擇高通驍龍7系平臺的主要原因可能是因為芯片產能不足。
畢竟高通在中低端市場布局較晚，發布時恰好碰上全球缺芯事件，而聯發科中低端芯片發布較早，終端廠商提前積累了大量芯片庫存，
仍被“性價比”束縛的聯發科
不過，雖然聯發科業績十分亮眼，但實際上都是依靠中低端產品，沒有擺脫“性價比”的桎梏，相反，高通在高端市場則具有極大的話語權，
國際權威數據機構IC Insights不久前發布了2021年Q1全球半導體市場銷售額Top 15，其中聯發科銷售額排名全球第10，Q1營收為38.49億美元，雖然較去年同期增長18.27億美元，但仍與高通相差巨大，
高通今年Q1銷售額達62.81億美元，排名全球第七，這意味著，聯發科市場份額高于高通，但營收只有高通的一半左右，這表示聯發科的產品單價利潤低于高通產品。
目前聯發科正在積極爭奪高端市場份額，并計劃跳過5nm產品，直接發布4nm芯片，
此前供應鏈消息稱聯發科將成為臺積電4nm和3nm的第一家客戶，原本規劃的5nm芯片生產計劃直接升級到了4nm，同時開發3nm產品。
該報道還指出，聯發科4nm芯片量產進度有望與蘋果相當，并已拿下OPPO、vivo、小米等大廠訂單，
行動電話芯片之外的新戰場
隨著智能行動電話市場逐漸飽和，IoT市場正在逐漸擴大，萬物互聯的市場需求越來越大，這不僅驅使終端廠商轉型，同時也對芯片廠商提出了更高的要求。
眾所周知，蘋果正在用一顆M1芯片打通所有設備之間的壁壘，而芯片受限的華為也正用鴻蒙OS構建萬物互聯場景，一個全新的戰場正在開辟。
高通實際上也正利用驍龍系列的AI芯片技術，支持5G擴展至智能行動電話之外的廣泛終端及應用產品組合，比如搭載驍龍處理器的Windows PC正在不斷擴大市場份額。
上個月的微軟Build大會正式開啟之前，高通突然宣布和微軟共同合作，為開發人員研發了一套基于ARM架構的Windows微型PC設備，類似于Mac mini。
很明顯，高通此舉極大可能是模仿蘋果的生態統一策略，即用ARM架構芯片統一PC、行動電話、平板的軟體生態，以滿足用戶越來越強烈的生態統一需求，
萬物互聯都從來不是偽需求，隨著技術的進步，人們對跨設備溝通能力的需求會越來越大，
前有蘋果，后有華為，雖然方式不同，但是跨設備無縫連接正在成為未來趨勢。筆者認為，聯發科如果在這方面布局太晚，可能會在未來的競爭中失去優勢。
