反超華為!曝榮耀Magic 3將于8月登場:搭載驍龍888 Pro

2021年底,榮耀品牌正式獨立,當時榮耀方面就表示將會打出自己的旗艦系列行動電話,并且會將華為P、Mate系列作為對手,打造頂級旗艦機型,

此前,趙明曾在采訪中表示,今年下半年將會帶來榮耀獨立后的首款超級旗艦——榮耀Magic 3,

今天,知名爆料原PO@數位閑聊站曝光了榮耀Magic 3的最新消息,他表示該機將暫定于8月份前后發布,并且將會搭載sm8350 pro芯片,這正是此前傳聞的驍龍888的升級版本驍龍888 Pro,

據此前曝光的跑分數據顯示,驍龍888 Pro整體與驍龍888保持一致,同樣采用5nm工藝,超大核、大核和小核三叢集架構,但是CPU主頻最高達到了3.0GHz,極限性能得到有效提升,

除了頂級的性能之外,趙明曾還表示,在Magic系列上消費者可以看到榮耀對于最新的通訊技術的理解和設計,以及全新的拍照解決方案,可能是代表了業界最領先的拍照技術的解決方案,都會在Magic 3上進行應用,以及全新的標志性的設計,

對于這款行動電話,趙明曾評價稱:“我非常有信心,有把握,大家看到Magic系列之后,會把手中的行動電話換掉”。

由此來看,榮耀Magic 3勢必是一款搭載了榮耀最頂級技術、資源的旗艦產品,榮耀品牌將用這款行動電話來站穩頂級旗艦陣營的腳跟,值得期待。

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