6月16日消息，據GSMArena報道，高通驍龍888 Pro即將登場，多家行動電話品牌正在測試新款SoC。
報道指出，高通驍龍888 Pro同樣是5nm工藝制程，最大的升級之一是CPU主題提升到了3.0GHz，仍然是超大核、大核和小核三叢集架構設計。
其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78核心，安兔兔跑分有望創新高。
值得注意的是，小米、三星等正在測試驍龍888 Pro，可能會用在下半年發布的高端旗艦上，
其中三星可能會在8月份發布Galaxy Z Fold3折疊屏旗艦，這款機型可能會使用驍龍888 Pro芯片。
此外，驍龍888繼任者SM8450（可能會命名為高通驍龍895）也在緊鑼密鼓準備中，終端產品可能會在2021年年底登場，新品基于4nm工藝制程打造，聯想有可能會首發這顆SoC，值得期待，
