在經歷美國四輪制裁令之后，海思進入了“至暗時刻”。據Strategy Analytics 報告，2021年第一季度，全球智能行動電話處理器市場規模同比增長21%，達到68億美元。
但與市場發展趨勢截然不同的是，受到制裁影響，華為海思的智能行動電話處理器出貨量相比去年同期下降了88%，相應的，2021年第一季度海思營收額只有3.85億美元，比去年同期下滑了87% ，
你很難相信，這樣一家擁有輝煌發展史的公司會置于如此黑暗的日子，畢竟在這之前，華為海思在全球行動電話處理器市場的收入份額曾一度接近第一的位置，甚至在部分季度還超過了美國的高通，
不過即便如此，華為仍然做出了一個艱難的決定——海思不會進行任何重組或裁員。
“不重組 不裁員”
海思是一家成立于 2004 年的無晶圓廠類半導體公司，一直在為華為智能行動電話和其他設備開發芯片，也被認為是世界上最先進的芯片開發商之一。
海思半導體產品線覆蓋領域可以分為五大類：1、行動電話Soc，2、連接類芯片（基帶芯片，基站芯片等），3、服務器芯片，4、AI芯片，5、其他芯片。
主要產品系列包括麒麟系列行動電話SOC芯片，巴龍系列5G基帶，天罡系列5G基站，鯤鵬服務器芯片，昇騰AI芯片，凌霄IoT芯片等。
如果追溯這家成立于2004年的半導體公司，你會驚訝于其驚人的成長速度：據了解，2019年第一季度，海思銷售額達到17.55億美元，其半導體銷售額排名從全球第25位躍升至11位；2020年第一季度，海思銷售額達26.7億美元，排名再升一位，躋身前十行列。
受益于持續的高強度研發和大陸巨大的市場需求，海思在2020年上半年占據大陸智能行動電話、安防、電視等多個領域芯片市場份額首位。
業界人士認為，如果沒有意外，海思將用十幾年的時間就走完其他巨頭幾十年才能抵達的路，
可惜世上總是沒有如果。2020年，在制裁之下，臺積電不再為海思提供代工，而中芯國際的工藝也達不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片線徹底被擱置。
賽迪智庫電子資訊產業研究所 供應鏈安全室主任 張金穎接受TechWeb采訪時表示，華為海思的芯片設計能力處于世界領先水平，在IC設計和驗證技術組合方面積累深厚，海思的芯片制造主要外包給臺積電，美國實體清單禁令生效后，其先進制程芯片代工受到一定影響。
直至現在，這樣的形勢也沒有好轉。許多人開始擔心跌下神壇的海思下一步該何去何從，而這樣的疑惑，也許海思內部的員工也曾有過。
但是讓大家可以松一口氣的是，據日經亞洲報道，華為董事陳黎芳表示，華為內部仍在開發世界領先的半導體元件，海思不會重組和裁員，
維持海思需要付出代價
雖然業界放下了對于海思是否存在的擔心，但華為仍然需要提一口氣。
有數據統計，截止至2020年，海思員工超過7000人，可以想像，對于一個7000多人的芯片設計公司，如果所設計的芯片無法制造，那么就意味著海思將難以通過銷售芯片來獲得營收，面臨巨大的虧損，華為基本上需要投入巨大的資金，才能維持海思的基本運行。
對此，陳黎芳表示，雖然維持這一部分將是一個沉重的財務負擔，不過華為是私人控股，不受外部勢力影響，其管理層已明確將保留海思，
其實一直以來，華為海思都是華為公司百分之百全資控股的子公司，按華為海思內部某領導的說法，華為就是海思，海思就是華為，因此，對于華為不顧一切留住的做法也不難理解，
即使艱難 但仍具價值
當然，除了情懷，海思的存在也有其意義和價值。從目前華為多位高管明確表態來看，華為并不會停止對海思半導體的芯片設計研發，華為海思只要有希望就決不放棄，
陳黎芳強調，其他國家正在努力推動自己的半導體產業升級，這將有助于海思獲得不依賴美國技術的新供應鏈合作伙伴，預計幾年后華為芯片能夠重見天日。
華為輪值董事長徐直軍也在 HAS 2021 華為全球分析師大會上表示，海思在華為是芯片設計部門，不是盈利的公司，對它沒有盈利的訴求。現在是養著這支隊伍，繼續向前，只要我們養得起。這支隊伍可以不斷研究、開發，為未來做準備，
在這個涅槃的過程中，海思要盡可能保留核心團隊，時刻緊跟先進工藝。機會總是留給有準備的人。
張金穎指出，目前，華為海思已經在半導體多個環節有所布局，在制造環節正在準備自建芯片生產線；在封測環節，與長電科技共同突破先進封裝難點；在基礎軟體環節，已經具有長期的積累，實現了EDA等多款基礎軟體自給，此外華為正在加緊3nm高端芯片設計研發，也在致力于通過系統性的優化，利用現有成熟制程，來實現整體性能的提升。
