高通于去年12月份發布了驍龍888旗艦處理器，由小米11率先首發商用。
隨后Galaxy S21系列、華碩ROG游戲行動電話5、新力Xperia 1 Ⅲ、iQOO 7等一眾機型也都用上了驍龍888芯片。
時隔半年時間，高通發布了史上最強悍的行動電話芯片——驍龍888 Plus。
6月28日消息，據XDA報道，高通驍龍888 Plus是高通驍龍888的升頻版。
它基于三星5nm工藝制程打造，仍然采用的是Cortex X1超大核、Cortex A78大核和Cortex A55三叢集架構，超大核CPU主頻由高通驍龍888的2.84GHz提升至3.0GHz，還有3顆2.4GHz Cortex A78和4顆1.8GHz Cortex A55能效核心，GPU仍然是Adreno 660。
除此之外，高通驍龍888 Plus大幅提升了AI性能，它搭載高通第六代AI Engine引擎，AI算力達到了32 TOPS，比驍龍888的26TOPS更勝一籌。
最后是大家關心的商用問題，高通介紹驍龍888 Plus芯片預計在2021年第三季度正式商用，華碩、小米、摩托羅拉、vivo等廠商確認會推出相關終端。
作為安卓陣營最強悍的行動電話芯片，高通驍龍888 Plus的表現也值得期待。
