高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術峰會上亮相，
按照高通驍龍的命名規則，下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。
不過有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875，有可能會更名。
12月1日消息，realme印度CEO Madhav Sheth在個人推特預熱高通驍龍芯片。
驍龍8_ _表明驍龍下一代旗艦芯片仍會是三位數的名字，原PO@數位閑聊站透露，驍龍下一代旗艦芯可能會命名為驍龍888（以下暫稱為驍龍888），
據悉，驍龍888基于5nm工藝制程打造，依然是超大核+大核+小核的三叢集架構，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55，
和驍龍865相比，新一代驍龍旗艦處理器首次引入了超大核，而且有可能會繼承5G基帶，有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。
