美國當地時間6月30日股市收盤后，模擬芯片大廠德州儀器（Texas Instruments）宣布已與美光科技（Micron）簽訂協議，將以9億美元收購美光科技位于猶他州的 Lehi 12 英寸晶圓廠，
交易完成后，Lehi晶圓廠將成為德州儀器繼DMOS6、RFAB1及即將完成的RFAB2之后的第四座12英寸晶圓廠，
資料顯示，猶他州Lehi 晶圓廠原本是美光生產3D XPoint產品的工廠。
3D XPoint技術是Intel與美光共同研發的革命性存儲技術，雙方2006年各自出資12億美元成立的合資企業（IM Flash Technologies）來研發3D XPoint技術，并于2015年首次對外宣布其合作成果。
2018年雙方結束了聯合開發工作，美光以15億美元買斷了與Intel合資的企業。
不過，在今年3月16日，美光宣布立即停止所以基于3D XPoint技術的產品開發工作，并且計劃出售主要生產3D XPoint閃存產品的猶他州Lehi 晶圓廠，原因是3D XPoint需求不足，沒有足夠的市場規模去驗證用于3D XPoint技術大規模商業化的持續投資方面的合理性，
雖然，美光曾公布了幾款基于3D XPoint閃存芯片的存儲設備，例如X100，但一直沒有正式上市，這使得Intel成為唯一出售采用3D XPoint閃存芯片產品的供應商。
據了解，美光在3D XPoint產品線近一年內就已經虧損了4億美元。
目前Intel繼續在傲騰產品線上使用的3D XPoint閃存芯片仍依賴于美光Lehi晶圓廠的供貨，但是雙方的供應協議將在今年年底結束，此后Intel將在新墨西哥州的晶圓廠中為自己的傲騰產品線生產3D XPoint閃存芯片，
雖然美光停止了3D XPoint技術研發，并出售主要生產3D XPoint閃存產品的猶他州Lehi晶圓廠，但是美光依然保留了其手上與3D XPoint相關的所有知識產權，后續會將資源轉移到以專注加速支持Compute Express Link（CXL）標準的內存產品開發上，
對于此次出售Lehi晶圓廠，美光財務長Dave Zinsner表示，9億美元售廠價格低于資產帳面價值，因此美光稅后大約需認列3.3億美元資產減值費用，
德州儀器計劃在2021年底以前完成收購事宜，收購完成后，德州儀器將對Lehi晶圓廠進行改造，從而能夠通過65nm、45nm制程生產德州儀器模擬芯片與嵌入式處理產品，必要時還可跨入更先進的制程，
德州儀器CEO Rich Templeton表示，這項投資是德儀長期產能規劃的一部分，將持續強化德州儀器制造和技術的競爭優勢。
美光CEO Sanjay Mehrotra在財報電話會議上表示，德州儀器將在完成廠房收購后邀請Lehi晶圓廠所有團隊成員加入德州儀器。
自去年下半年以來，由于市場需求旺盛，全球晶圓制造產能持續緊缺，芯片缺貨、漲價問題突出。在背景之下，作為全球第一大模擬芯片廠商、第五大汽車芯片廠商，德州儀器的芯片也是供不應求，旗下眾多芯片也同樣出現了嚴重的缺貨、漲價的問題，部分芯片的供貨周期已經延長至36周，
顯然，此番收購美光Lehi 12英寸晶圓廠將有助于德州儀器進一步提升產能，加大65nm、45nm制程模擬芯片與嵌入式處理產品的供應，而且9億美元的價格，比起動輒大幾十億美金新建一座成熟制程12英寸晶圓廠可是要便宜太多了。
不過，此前瑞銀（UBS）分析師Tim Arcuri曾指出，原本生產3D XPoint存儲產品的Lehi晶圓廠不可能輕易轉生產邏輯芯片或模擬芯片規格，單是淘汰和更換設備可能就得花費30億美元左右。
另外，由于產線改造，德州儀器預估2022年每季度還將針對Lehi晶圓廠認列7,500萬美元低利用率成本費用，
德州儀器預計，Lehi晶圓廠將自2023年初起開始貢獻營收。雖然要等到兩年后Lehi晶圓廠才能貢獻營收，但是至少比自建晶圓廠要來的快的多。
