中置挖孔被砍!小米數字旗艦設計圖曝光

去年12月,小米11正式發布,憑借全球首發高通全新旗艦級移動平臺驍龍888,該機受到了諸多業內人士與消費者關注。

今年3月,小米召開春季新品發布會,小米11 Pro、小米11 Ultra、小米11青春版相繼登場。

那么小米11系列在設計之初的外觀究竟如何?

今日,數位原PO@數位閑聊站 曬出一了一張小米11系列開發階段被砍掉的設計圖。

從圖片可知,開發階段的小米11系列與量產機在相機模組的設計上,有著截然不同的風格,同時,正面采用了一塊中置挖孔屏幕。

各位網友覺得“初代”小米11系列設計如何?

根據小米官方戰報顯示,小米11開售僅5分鐘,全渠道銷售額突破15億,

不僅如此,小米11僅21天銷量便突破100萬臺,據了解,這是小米行動電話歷史上銷量過百萬最快的高端旗艦機。

規格上,小米11除首發驍龍888外,其最高還配備12GB內存+256GB存儲,前置2000萬像素,后置一億主攝、1300萬超廣角、500萬長焦微距三攝,電池為4600mAh,支持55W快充。

而小米史上最強旗艦,小米11 Pro、小米11 Ultra全渠道首銷銷售額1分鐘突破12億元,可見其受歡迎程度,

小米11 Pro與小米11 Ultra還擁有了多項全球首發的全新技術。

為滿足高性能持續輸出,小米11 Ultra全球首發第二代納米硅氧負極電池,能夠帶來更高的充電速度和能量密度,

同時,兩款旗艦首發與三星聯合研發的業界最大底傳感器GN2,媲美黑卡的1/1.12英寸超大感光面積,

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