有財經媒體報道稱,蘋果和Intel將是臺積電3nm的首批客戶,相關芯片正測試,這次Intel不僅步子大,甚至下單量超過了蘋果的規模。
是不是有些意外?
原來,蘋果3nm的首款芯片并非明年的A16處理器,而是交給了iPad上的M系芯片(M2?M2X?),這樣一來的確就說得通了。
至于iPhone 14系列搭載的A16處理器,將采用4nm工藝,
4nm其實就是5nm改良版,除了蘋果,之前也傳出聯發科、高通要采用,而且對象是“天璣2000”、“驍龍898”等旗艦產品。
這似乎暗示第一代3nm在產能、工藝指標、穩定性方面并不能滿足行動電話芯片廠商的要求。
另外,臺積電的3nm仍舊沿用FinFET(鰭式場效應晶體管),2nm時代才會上馬GAA(環繞柵極晶體管),相較而言,三星3nm GAA已經流片,用的是Synopsys(新思)的EDA設計工具,不過,消息稱,2023年量產可能沒戲,甚至需要等到2025年,