Intel將在部分產品上使用臺積電代工幾乎已經是板上釘釘的事情,但出乎意料的是,上來就要用3nm。
財經媒體最新報道稱,蘋果和Intel將首批采用臺積電的下一代先進技術,即3nm制程,相關芯片的測試已經悄然開始(是否意味著流片,還沒有確切答案)。
蘋果用3nm肯定不意外,Intel如此激進倒是稍稍讓人沒想到。甚至,Intel向臺積電評估的產量,超過了蘋果的下單規模,
按照臺積電的說法,相較于5nm,3nm工藝性能提升10~15%,功耗降低了25~30%,
消息人士稱,Intel已經規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品,分別是筆記本CPU和服務器CPU,最快2022年底投入量產,
在回應媒體求證時,Intel僅確認正與臺積電合作2023年的相關產品。
可做聯系的動態是,Intel自家的先進工藝屢屢延期,10nm至強剛剛宣布從今年底推遲到明年第二季度,7nm更是要等到2023年,
另外,考慮到AMD也是臺積電的親密伙伴,若是在3nm被Intel搶先,恐怕不是滋味,