昨晚,一年一度的驍龍技術峰會上,高通正式發布新一代旗艦處理器,命名為驍龍888,雷軍第一時間宣布,小米11,將全球首發驍龍888,很快就會和大家見面,這是一款集硬核科技于一身的尖端作品。
今天上午,雷軍在微博曬出一張特別的“開箱圖”:驍龍888,仔細看,芯片上印有SM8350的代號,
雷軍稱:“這塊小小的芯片,擁有了百億級的晶體管,匯集多種尖端科技,這是高通迄今為止最強悍的移動平臺,小米11將首發這款芯片,并很快與大家見面,
這款芯片很值得收藏,想要的請評論’小米11首發驍龍888’,我選1位粉絲送出。”
據悉,驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造,八核心設計,其中大核心首發了全新的超大核ARM Cortex-X1,高通稱之為“超級核心”(Super Core),頻率為2.84GHz,
同時還有三個2.4GHz A78核心、四個1.8GHz A55核心,GPU圖形核心升級到Adreno 660。
驍龍888也是高通首款集成式旗艦級5G SoC,整合了驍龍X60 5G基帶,