作為大陸半導體行業的重鎮，日前上海方面印發了《上海市先進制造業發展“十四五”規劃》的通知，其中提到要著力發展三大先導產業（集成電路、生物醫藥、人工智能），
在集成電路方面，通知要求集成電路產業以自主創新、規模發展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業鏈能級，
通知也針對芯片設計、制造封測及裝備材料三個領域提出了明確的要求，
其中芯片設計方面，應加快突破面向云計算、數據中心、新一代通信、智能網聯汽車、人工智能、物聯網等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現場可編程邏輯門陣列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推動骨干企業芯片設計能力進入3nm及以下，打造國家級電子設計自動化（EDA）平臺，并能支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。
制造封測方面，通知要求加快先進工藝的研發，能支持12英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設，爭取產能倍增，從而加快第三代化合物半導體的發展；發展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統封裝等先進封裝技術。
針對半導體設備及材料，通知要求加強裝備材料創新發展，突破光刻設備、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等集成電路前道核心工藝設備；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產能和技術水平，強化本地配套能力，
此外，充分發揮張江實驗室、國家集成電路創新中心等“1+4”創新體系的引領作用，加強前瞻性、顛覆性技術研發和布局，聯合長三角開展產業鏈協作。加快建設上海集成電路設計產業園、東方芯港、電子化學品專區等特色產業園區載體，引進建設一批重大項目，
最終到2025年，上海基本建成具備自主發展能力、具有全球影響力的集成電路創新高地。
