7月16日早上,榮耀官方正式宣布將于8月12日舉行全球發布會,正式發布獨立以來的首款高端旗艦產品,同時也是榮耀史上最強大的旗艦行動電話——榮耀Magic 3。
目前,從官方的資訊中僅能得知,榮耀Magic 3將會搭載驍龍888 Plus處理器,這是目前安卓陣營最強大的處理器,而榮耀Magic 3也是全球首款官宣搭載該處理器的新機。
今天上午,有爆料原PO帶來了關于榮耀Magic 3的最新爆料資訊,并且首次透了高配版Magic 3 Pro的參數資訊,
消息稱,榮耀Magic 3 Pro將采用屏下攝像頭方案,將前攝完美隱藏至屏幕下方,正面能提供一個完全無任何開孔真全面屏效果,帶來極其震撼的視覺觀感,同時還在配備屏下前攝的同時,擁有1228P的高分辨率屏幕,提供高素質的顯示畫面,
配置方面,榮耀Magic 3 Pro與標準版均搭載了驍龍888 Plus處理器,并且配備了業內頂級快充方案,其中標準版支持66W有線快充,Pro版則進一步升級為100W有線快充+50W無線快充方案,是目前業內最頂級的組合之一,
拍照方面一直是榮耀的亮點之一,消息稱此次榮耀Magic 3 Pro將支持100倍變焦拍攝,這也與日前海外原PO曝光的渲染圖基本對應,
按照之前渲染圖透露的資訊,該機將采用四攝方案,其中主攝為4800萬像素規格,擁有1/1.5英寸大底主攝,并且還將支持100倍變焦拍攝,能提供更好的遠距離拍攝體驗,預計也會擁有出色的夜拍效果。