本周五，《華爾街日報》引援知情人士的報道稱，Intel公司正計劃將以300億美元的價格收購半導體制造商GlobalFoundries（簡稱GF）。
這筆交易一旦確認，將是半導體領域中僅次于NVIDIA收購ARM的第二大并購案，也將是Intel發展史上的第一大并購案。
GF發言人表示，公司目前還沒有與Intel進行談判，
不過，多位業內人士認為，無論是從Intel的戰略升級還是從GF近幾年的經營狀況來看，這筆交易順利進行的可能性都是極大的。
1、邊找買家，邊計劃IPO，GF急尋出路
GF尋求買家的傳言已經不是第一次了，
早在2019年，也就是GF在大陸成都建廠被傳出停擺消息的同年，在GF宣布以2.36億美元將其位于新加坡200mm晶圓廠出售給先鋒國際半導體不久之后，就有消息傳出GF面臨被出售的風險，韓國的三星電子和SK海力士都是潛在的買家。
當時有分析稱，AMD、三星和IBM都同屬于半導體制造聯盟成員，從AMD剝離出來的GF與三星交好，三星面臨臺積電的“壓制”，需要尋求新突破，因此收購GF的可能性較大。如果三星接手GF，其全球市場份額將增長到23% ，
盡管這一傳言最終并未坐實，但也暴露出GF正面臨一些經營上的困境并試圖尋找出路，
GF最早是AMD自有的晶圓廠， 但后來AMD一方面在同Intel在PC市場過招頻頻失利，另一方面維持IDM模式所需要的投入越來越大，為了減輕財務壓力以及把更多的精力放在研發PC處理器上，2009年AMD拆分其晶圓廠業務，并同中東土豪阿布扎比主權財富基金成立了一家晶圓廠公司，命名為Foundry Company。
彼時的Foundry Company，由AMD持股44.4% ，阿布扎比持股55.6%，
在之后的發展中，Foundry Company逐漸呈現獨立的趨勢，改名為GlobalFoundries，新建晶圓廠，收購同為半導體制造聯盟成員的新加坡特許半導體，以加強自己在晶圓代工領域的地位，并立下“三年內取得全球30% 的晶圓代工市場”的目標，
同時，AMD也不斷拋售自己在GF的股票，直到2012年將剩余的14% 的股權出售給阿布扎比，GF完全獨立。
不過，由阿布扎比掌舵的GF十年間（從2009年算起）一直處于虧損狀態，且更換了四任CEO，另外，由于在先進制程上進展不順利，原先投靠GF的客戶紛紛轉投其他晶圓代工廠的懷抱，
先是倒貼15億美元將其老舊芯片生產線賣給GF的IBM，與GF上演了一場朋友反目的劇情，
2014年，IBM以市場換技術，承諾其IBM Power處理器由GF獨家供應，并在未來三年內向GF支付15億美元投資14nm和10nm工藝。
不曾想，GF考慮到芯片制造的競爭形勢，在同IBM協商之后決定直接從10nm跳到7nm， 但最終不僅14nm延期，還于2018年8月宣布將無限期停止對7nm的投資與研發，而IBM Power處理器進度受阻，與GF分道揚鑣，將處理器的生產交付給了盟友三星，
就在今年五月底有消息傳出GF正在與摩根士丹利合作準備 IPO時，IBM以“格芯未能成功研發出7nm工藝制程”為由正式向紐約最高法院起訴其違反合同，
有趣的是，在此之前，IBM從未指控過GF有任何違約行為。
GF另一個重要的客戶，老東家AMD，也在GF宣布停止研發7nm之后，不得不全面轉向臺積電等其他代工廠。
客戶流失，先進制程研發停止，盡管在GF在晶圓代工市場排名第四，但實際市占率只有7% ，在討論得火熱的晶圓代工競賽中，也少見GF的身影。
2、Intel升級IDM2.0，收購GF將加速代工業務
這邊的GF著急尋出路，那邊Intel接手的機率何許？
今年3月，Intel新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）首次對外發表演講 ，展望對Intel未來的愿景。
在這次演講中，基辛格宣布了Intel將升級為IDM 2.0的重要決定，IDM 2.0主要包括三個方面，一是投資200億美元在美國的亞利桑那州新建兩個晶圓廠，預計2024年投入生產；二是發展外部代工廠合作伙伴，根據產品功能混合使用內部和外部制造工藝；三是為其他芯片廠商提供全新的代工服務。
“新”包括系列制程和封裝技術，支持x86、ARM和RISC-V生態系統的生產，支持行業標準設計工具（EDA工具）和工作流。客戶可以使用行業標準工藝開發套件（PDK）來設計芯片，并交給Intel制造，
不過，這對長期以來使用定制工具設計和制造自家處理器Intel而言，轉變也需要一定的時間周期，
與Intel不同的是，GF從AMD剝離之后一直都是作為晶圓廠為其他人代工，盡管制程不是世界一流，但其累積的代工經驗有益于Intel加速代工業務的發展。
前ARM大陸區服務器與生態系統市場總監邵巍博士向雷鋒網表示，Intel之前一直是工廠自用，而IDM 2.0要做代工服務，服務內部和服務產業完全是兩個商業邏輯和思路，Intel收購GF，可以加速代工業務的發展，
邵巍認為服務內部和服務產業的邏輯差別主要體現為四個方面，即Intel從自用工廠轉為代工業務面臨四個方面的挑戰：
－ 信任度問題，
代工廠可以看見芯片公司的設計、出貨量、非常精細的出貨節奏，甚至是超級機密的數字，透露給任何一家大半導體公司都很危險，這也是臺積電只做代工模式的原因，客戶信任度高。
－ 工具交付問題，
服務公司內部的團隊和工具可以一邊做一邊設計打磨，而服務產業與客戶配合度不如服務內部順暢。Intel的后端工具涉及專利技術，開放與不開放，對客戶來說都是問題，
－ IP，
代工廠需要提供很多IP給設計公司，Intel的IP價格昂貴，會影響代工業務收入。
－ 供貨優先級，
當Intel自己的芯片與同類型高端芯片爭奪產能問題時，供貨緊張的情況下，Intel是否會故意不給客戶供貨，以及讓自家的芯片產品獲利，
“現在產能吃緊，盡快把產能放到自己碗里，是對臺積電的削弱，”邵巍補充到。
Intel花300億美元收購GF，如果交易達成，對GF來說或許是“起死回生”的轉機，對Intel來說是加速代工業務發展的有力武器。
