榮耀Magic 3爆料:全系雙挖孔屏幕、高配有3D結構光

前幾天,榮耀官方已經正式宣布將于8月12日舉行全球發布會,推出榮耀史上最強大的旗艦行動電話——榮耀Magic 3,

雖然目前官方還未公布該機的正面外觀,但是此前CCTV5體育頻道曾播放了榮耀Magic 3系列預熱宣傳片,其中可以清楚的看到榮耀Magic 3系列正面采用左置雙挖孔曲面屏設計。

此前有消息稱,榮耀Magic 3將存在兩款機型,其中榮耀Magic 3將采用居中挖孔直面屏設計,而榮耀Magic 3 Pro則升級為雙挖孔的雙曲面屏幕。

根據最新爆料顯示,已有多方消息源透露,榮耀Magic 3可能會全系采用雙挖孔的屏幕,其中標配版采用雙挖孔的直面屏幕,而榮耀Magic 3 Pro依然為雙曲面屏幕,但是Pro版本會帶來更強的配置,可能會引入3D結構光方案,支持更高級別的人臉識別,

綜合目前已知消息,榮耀Magic 3將搭載驍龍888 Plus,這也是全球首款官宣搭載該處理器的新機,同時還擁有12GB超大內存規格,支持66W有線快充方案,后攝為四攝方案。

榮耀Magic 3 Pro整體則更上一層樓,同樣搭載了驍龍888 Plus處理器,但是充電規格卻升級為100W有線快充+50W無線快充方案,是目前業內最頂級的組合之一。

作為榮耀一直以來看重的影像系統,榮耀Magic 3 Pro也會進一步升級,消息稱其將配備潛望式長焦鏡頭,支持100倍變焦拍攝,主攝則為超大底的高像素傳感器,整體不僅能提供更好的遠距離拍攝體驗,預計也會擁有出色的夜拍效果,

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