Intel 7nm工藝即將試產 膠水多核徹底再見

2021年對Intel來說異常重要,今年該公司的制程工藝終于走上正軌,現在已經傳來多個喜訊——10nm成本大降45%,產能也超過了14nm,成為新的主力,7nm工藝進展良好,2023年隨著Meteor Lake首發。

Meteor LakeIntel下下下代酷睿處理器,按照規劃應該是14代酷睿,中間隔著10nm工藝的12代酷睿Alder Lake13代酷睿Raptor Lake,后兩者使用的是LGA1700插槽,Meteor Lake傳聞是LGA1800插槽。

雖然7nm工藝跟最初宣布的進度相比也延期了至少1年,不過這一次的進展不錯,Meteor Lake處理器今年5月份的時候已經完成芯片的“Tape-in”Tape-inTape-Out(流片)前,大概是IP模塊完成設計驗證階段。

設計完成之后,下一步就要準備流片、驗證了,Intel人員提到Q3季度7nmMeteor Lake處理器就會在第一條7nm生產線上試產(意味著最晚不過2個月時間),當然這還是很早期的工程樣品,具體情況還沒有什么資訊,

7nm工藝會是Intel的一次翻身仗,雖然2023年量產的時候友商已經有5nm3nm工藝了,但是Intel7nm工藝晶體管密度達到了1.8億晶體管每平方毫米,技術水平追上臺積電的5nm、三星3nm工藝,

對于Meteor Lake處理器,除了7nm工藝之外,這次還會用上Foveros 3D封裝技術,里面會集成不同工藝的IP核心,這也是Intel首次在主流桌面處理器用上多芯片封裝技術,以前的膠水多核只是簡單的2D封裝,現在是3D封裝多芯片結構了。

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